高通发布全新骁龙5G移动平台：小米、Redmi首发，OV魅族跟上

今天，高通在夏威夷骁龙年度峰会上正式发布两款全新骁龙5G移动平台：骁龙865、骁龙765G。其中，前者通过外挂二代5G模组（骁龙 X55 5G modem）的方式支持 5G，还率先支持了毫米波通信方式。后者则是一款5G集成基带，这也是高通首款整合了5G modem的移动处理器。

小米集团联合创始人、副董事长林斌在会上宣布：小米10将首发2020年度旗舰骁龙865；同时，Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首发骁龙765G。

值得一提的是，林斌在现场演讲时表示，近些年小米基本“包揽了高通最重要产品的首发”。迄今为止，采用高通移动平台的小米智能手机已有超过4.27亿台。

据高通移动业务总经理阿力克斯·卡图赞介绍，骁龙865在CPU、GPU、AI以及相机等多个方面都是Android阵营的第一名。骁龙865平台拥有两倍于之前的AI运算性能，甚至支持每秒最高2亿像素的图像运算能力，可支持 8K 30fps的视频录制。

林斌随即宣布，将于明年第一季度发布小米10，这一机型将成为首发骁龙865的智能手机。“5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将在2020年推出10款以上5G手机。”

此前，小米集团CEO雷军曾公开表示：小米的5G未来智能工厂即将落成，12月底开始投产。据他介绍，小米“未来工厂”会大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据、云服务平台等技术，预计每分钟会出产高端智能手机60台，效率将比传统工厂提升60%以上。

除小米外，即将于12月10日发布的Redmi K30也将首发高通另一款5G新品——骁龙765G。据了解，“G”意味着Gaming，这意味着骁龙765G是7系列的高性能版本。其为高通最新一代5G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。

不过，除小米、Redmi外，realme、魅族、OPPO、vivo、红魔等品牌也在第一时间宣布，将首批搭载这两大高通骁龙5G移动平台。其中，魅族透露品牌首款搭载高通骁龙865的5G手机是魅族17；OPPO方面将于今年12月发布的Reno3 Pro将搭载骁龙765G芯片，这也是OPPO首款双模5G手机；vivo iQOO转发了高通发布全新5G移动平台的微博，称“又一个小优点而已”，暗示品牌旗下5G手机已有更多竞争力等待挖掘。

【记者】许隽

【作者】 许隽

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