小米10首发骁龙865！红米K30搭载骁龙765G，高通专业户已稳了

小米集团联合创始人、副董事长林斌在2019年高通骁龙年度技术峰会上表示，明年第一季度将推出搭载高通骁龙865平台的双模5G手机小米10。林斌还表示，5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将在2020年推出10款以上5G手机。

小米10系列还传闻会采用OLED挖孔屏设计，并且拥有极小的开孔孔径，并且是专门向三星定制的OLED曲面屏，不仅采用了新的发光材料和提供了1000nit的峰值亮度，而且还支持120Hz超高刷新率。

高通还在发布会上发布了骁龙765/765G移动平台。小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在其微博宣布，RedmiK30系列将于12月10日全球首发高通骁龙765G处理器。Redmi K30系列定位"5G先锋"，它支持SA、NSA双模5G，是Redmi首款也是小米系首款双模5G手机。

Redmi称，Redmi K30系列拥有6.67英寸全面屏，同时采用更成熟的第二代挖孔屏技术，4.38mm孔径，更少的挖孔面积，不但美观，显示区域也更大。在设计上，遵循从左到右的阅读习惯，将双摄前置相机放于右上角，这是Redmi首款挖孔屏手机。根据已经曝光的信息，Redmi K30系列刷新率达到了120Hz，是小米系首款高刷新率手机。卢伟冰透露Redmi K30还将首发高像素Sensor，可能是索尼IMX686。

卢伟冰表示，Redmi不只是把5G带给热爱科技的年轻用户，还要把更多高端功能首发给Redmi用户，打造个性、多元、硬核和有趣的产品，这也是Redmi产品战略布局和品牌理念的一次全新升级。发布会马上就到了，我们尽管期待吧！