小米10明年一季度发布，全球首发高通骁龙865，K30发布765G

昨天的时候，Redmi官方称，Redmi K30将会搭载骁龙765G处理器，这款刚刚发布的次旗舰芯片集成了骁龙X52 Modem，同时支持SA和NSA 5G双模，下行峰值达到了3.7Gbps。那么今天一早，根据高通官方公布的数据，将发布了高通骁龙865和765，那么骁龙765G采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。骁龙765G的图形运算能力将会比上一代领先30％。

而卢伟冰在微博透露，高通的新5G移动平台将为Redmi K30提供动力。Redmi K30系列将会搭载6.67英寸的挖孔屏，采用了目前成熟的第二代挖孔屏技术，孔径大小仅为4.38mm，采用了前置双摄模组，挖孔屏区域位于手机的右上方。Redmi K30将作为全球首款搭载骁龙765G 5G芯片组的智能手机首次亮相。

此外，另一个高通865则落户到小米身上。因为小米集团联合创始人、副董事长林斌也在本次发布会上表示：小米新一代旗舰米10，将全球首批搭载高通骁龙865 5G顶级平台。高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞在发布会上介绍了旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，称其是"能够支持全球5G部署的最领先的5G平台"。

别看骁龙765不及865，可是它的芯片组配备有5 个AI计算能力的5TOPs人工智能引擎。骁龙765G名称中的字母G表示游戏，这表明带有新SoC的Redmi K30将提供更好的图形性能。另外小米集团CEO雷军曾公开表示：小米的5G未来智能工厂即将落成，12月底开始投产。

林斌指出，小米从1代开始搭载的都是高通骁龙8系列旗舰处理器。相信小米的5G工厂建成之后，会大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据、云服务平台等技术，预计每分钟会出产高端智能手机60台，效率将比传统工厂提升60%以上，那么我们先期待下红米K30的魅力先吧！