作为合作厂商,小米、OPPO等手机厂商也得以出席骁龙技术峰会,小米林斌表示在2020年第一季度会正式在小米10上商用骁龙865处理器,OPPO也表示会在2020年第一季度首发骁龙865产品。而另一款终端5G芯片骁龙765将在这个月迎来首秀,有意思的首发产品为Redmi K30系列,紧随其后的便是OPPO Reno3 Pro。
不出意外,骁龙765、骁龙865处理器具体参数会在明天进行揭晓,但根据高通中国微博内容我们猜测骁龙865芯片很有可能依旧采用5G SoC+外挂式X55解调器的架构。当然,CPU、GPU架构、AI处理能力、ISP图形引擎都会迎来升级,鉴于智能手机硬件升级速度,骁龙865能带来多大的提升还要看具体信息。
5G移动平台之外,高通还推出新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max,较前一代识别面积提升一倍,支持两个手指同时指纹认证,让屏下指纹解锁速度、安全性、实用性都得到提到。
我们知道4G时代,高通在智能手机芯片业务有着绝对优势,5G时代海思麒麟、三星Exynos、联发科相继发力,向市场上投放自家最新5G芯片向高通发起挑战,天玑1000、三星Exynos 980、麒麟990等5G芯片已经先后完成集成式双模5G组网布局,高通能否完成集成式、SA/NSA组网操作甚至在此基础上再次升级还要看具体的配置信息。
12月10日,首款搭载骁龙765G芯片的Redmi K30即将发布,我们届时一起领略其真实性能表现。
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