而高通此次终于展示了它们在5G时代最新的两颗5G集成芯片,骁龙865和骁龙765G,都是支持双模SA/NSA组网的5G集成芯片,不过这次都是外挂基带,并不是直接集成的。而具体的芯片规格还没有正式公布。
而小米也表示明年第一季度将会发布小米10,而小米10会首发搭载高通骁龙865芯片,而在12月发布的小米旗下Redmi K30系列旗舰则会首发搭载高通骁龙765G芯片。这次小米也算是双双抢到了高通在高中端的第一款双模5G芯片。
这次的Redmi K30系列目前已经公布了很多细节,但是小米10作为明年小米的首款旗舰,也是小米10周年的纪念产品,应该还是可以期待一下的。
那么,各位观众老爷们,对于这次小米10首发高通骁龙865以及Redmi k30首发骁龙765G,你们怎么看呢?
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