据外媒消息,华为现在正与微软商谈AI芯片合作,也就是华为自研的AI芯片很有可能会被用于微软云数据中心,要知道的是AI芯片这一领域,一直被美国厂商英伟达垄断。不管这次商谈成功不成功,都表示华为已对AI芯片巨头英伟达发起了挑战,也代表着华为AI芯片技术达到了行业高端水平,不然微软也不会想要使用华为的芯片。
微软目前使用的是基于英伟达的芯片开发AI功能,应用于深度学习,比如微软小娜和必应中的语音和脸部识别等,深度学习需要更强的GPU性能,要强于CPU十倍,技术难度很大,但显然华为也做到了。
华为的芯片总能给人们惊喜,就手机芯片来说,进步速度十分迅速。从第一代K3到现在的麒麟980,早已跨入了芯片行业第一梯队,现在说华为的芯片是国内厂商中的第一,估计没人会反驳,但是要说是"国产第一芯,"定会有些人跳出来说:"全是抄别人的,不是国产" "用的别人的设计,有什么好吹的"之类的话。那我们就来看看华为的芯片到底是怎么回事。
我们所说的华为研发的处理器,通常是指SoC,那什么是SOC呢?SoC英文是 System on Chip,意思是片上系统,其中主要包含有处理器(CPU、GPU)等,SoC主要分为两大块,为处理器芯片和基带芯片。
其中CPU、GPU是基于ARM框架研发的,很多人说的"用的别人的"也就是指的这个。但需要知道的是,ARM是一家专门设计CPU、GPU架构的公司,苹果、三星、高通的芯片也是基于ARM框架的,所以严格的说,所有厂商中没有芯片是完全自己研发的。这就相当于ARM给你一件毛坯房,你是简单装修一下,还是豪华装修都看厂商的能力。华为如今在芯片领域走到这一步了,是靠抄出来的吗?
在通讯基带方面,华为是学通讯出身的通讯技术完全没问题,基带芯片是用的自己的,在市面上自己有基带的厂商也就只有华为和高通。高通就是因为有自己的基带,在前几年凭借这个优势把几个手机处理器厂给搞死了,但是这招对华为不起作用,高通和华为可以说在通讯基带和手机芯片领域都是竞争对手。现在看来华为在AI领域很有可能已经超过了高通,未来是AI的时代,华为也一定能在其中占领主导地位。
华为的芯片从无到有,历经曲折,到现在成功了,即使做到中国顶级水平,世界一流水平,仍然有人在讥讽,不说夸他们做的多好,只求别恶言伤人,否定那么多研发人员的努力,否定半导体行业的努力。
华为今年的表现十分优秀,这次和微软的合作,是华为的一大进步,也是我们国家半导体行业的进步,打破西方的技术壁垒不容易,希望华为越做越好,带动国内芯片事业的发展,才能不受西方技术威胁。
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