微软希望将其HoloLens人工智能芯片推向其他设备

微软希望能将自己专门打造的人工智能芯片用到下一代 HoloLens 增强现实头戴设备上，并将其推向其他硬件设备，可能是其他国家制造的个人电脑和设备。

在接受 CNBC 采访时，微软的设备主管 Panos Panay 表示，该公司仍在为下一代 HoloLens 开发一款智能芯片，迄今为止，HoloLens 主要面向商业合作伙伴销售。根据 Panay 的说法，微软准备将 HoloLens 从 10 个市场扩大到 39 个，在整个西欧地区增加 29 个新市场。

微软透露，该公司在 7 月份开始研发新的人工智能芯片，不过目前还不清楚这款芯片将处理哪些功能。微软当时表示，HoloLens 和其他设备使用的传统方式增强了现有的云计算能力，但该公司正寻求开发一种更独立的芯片，可以在线上或线下使用。

Panos Panay 似乎证实了这一点。当被问到他是否看到微软其他设备上使用了新的人工智能芯片时，Panos Panay 回答说：“是的。”

到目前为止，亚马逊、苹果和谷歌将人工智能视为智能手机和家用设备的重要组成部分，但微软显然也重视提升个人电脑的智能。Windows Phone 基本上已经消亡，而微软仍然需要帮助惠普和戴尔等硬件合作伙伴。

无论是市场的扩张，还是下一代的人工智能芯片都表明，HoloLens 都远未消亡，尽管它也可能被用作其他硬件的人工智能功能的测试平台。Panos Panay 补充说：“我们必须继续寻找那些需要开发的芯片，将这些传感器带到生活中，让人们相互连接，并与他们的产品连接起来。”此外，他还详细阐述了该公司将人工智能硅技术引入其他设备的计划。

在采访中，Panos Panay 证实，该公司不仅拥有一支专注的内部硅设计团队，而且还与芯片制造商和其他合作伙伴共同开发。举例来说，Surface Pen 内部的 ASIC 就是在微软内部设计的，他说。

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