1月18日消息,近日有三星内部人士向韩国媒体透露, 三星电子已经完成了人工智能芯片的研发,而这种芯片也将被商用化。这名内部人士表示,最新的人工智能芯片,很有可能被运用到上半年新旗舰Galaxy S9。
传三星已完成人工智能芯片:随S9首发(图片来自于谷歌)
据了解,这种人工智能芯片,可以提高服务器和移动设备的人工智能软件处理能力。目前,这种芯片的能力已经与苹果和华为近似,到了下半年苹果很有可能会拿出性能更强劲的芯片出来。三星将在2月的MWC2018上展示新旗舰,届时可能会公布新处理器的消息。
此前三星官方曾经确认将在今年2月的时候对外发布上半年旗舰机Galaxy S9。就在最近,一张Galaxy S9的包装盒谍照在互联网上流出。这一包装盒最终要的消息,莫过于揭示了三星Galaxy S9的具体配置。
包装盒上的信息表示,三星Galaxy S9将采用一块5.8英寸的显示屏,同时搭载了高通骁龙845处理器。这款手机背部已经搭载1200万像素单摄像头,光圈最高为F/1.5,支持超级慢动作视频拍摄,前置摄像头为800万像素。该机存储组合为4GB RAM+64GB ROM,支持无线充电。
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