微软副总裁Panos Panay本周二接受CNBC采访时表示,有可能会把人工智能芯片带到其它产品的硬件范围内。今年7月,微软透露,该公司正在为第二代HoloLens开发新的处理器。HoloLens是一款头戴式设备,用户可以在现实世界中进行互动,触摸数字图像。微软称之为“混合现实”。人工智能芯片将允许HoloLens在视线范围内识别物体。
这标志着微软首次踏足人工智能芯片领域,将会与苹果和谷歌等竞争对手展开较量。同时,这家软件巨头公司也在寻求扩大其服务。当CNBC问及微软是否会在设备范围内推出人工智能芯片时,Panay做了肯定回答。他在采访中表示,“我们必须继续寻找那些需要开发的芯片,把传感器带到人们的生活中,让他们与产品联系起来。”
微软有一系列的设备。它扩大了2012年推出的平板电脑Surface产品线,其中包括笔记本电脑和台式机。另外,还有Xbox游戏机和HoloLens头戴式耳机。
就目前的情况而言,人工智能芯片领域存在着激烈的竞争。华为在今年早些时候推出了自己的人工智能芯片Kirin 970, 现在被用于华为Mate 10手机中。苹果的新款iPhone也拥有该公司自己的A11仿生芯片。
设备内的芯片将会允许这些设备使用“设备上的人工智能”。 这意味着设备不需要与云进行通信来完成复杂的人工智能任务,从而提高效率。
Panay表示,微软正在与合作伙伴展开合作,并进行内部开发,将芯片推向市场。微软有很多硬件合作伙伴,比如华为和联想都使用微软的Windows操作系统。 Panay还说,之后还会尝试将其芯片授权给合作伙伴。
“我认为,我们在Surface及芯片的研发中最重要的事情之一是有机会能创造出技术,然后与合作伙伴一起推广,让每个人都可以使用。”Panay对CNBC的记者说,“我的意思是,这样我们可以让更多的人获得技术。”
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