苹果还是小米首发?高通正式推出骁龙X60基带:基于5nm打造

发布时间:2020-02-20    浏览数:
近日,高通推出了骁龙 X60 5G 调制解调器,这是高通推出的第三代 5G 基带,也是已发布的首款采用 5nm 制程的芯片。目前三星电子旗下的半导体制造部门已经赢得了该芯片的代工合同,相关产品预计将在明年开始出货。苹果还是小米首发?高通正式推出骁龙X60基带:基于5nm打造(1)

高通骁龙 X60 基于 5nm 工艺制造,支持 Sub-6 和 mmWave(毫米波)之间的载波聚合,拥有最高 7.5Gbps 的下载速度和 3Gbps 的上传速度,支持 5G VoNR。与目前的骁龙 X55 基带相比,X60 由于采用了独立组网模式,在 6GHz 以下频段的载波聚合将会实现 5G 独立组网峰值速率翻倍增长。

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有消息称高通骁龙 X60 基带将用于 2021 年的 iPhone 系列手机的当中,今年下半年的 iPhone 12 系列会继续使用 X55 基带。明年的安卓旗舰主力高通骁龙 875 也会搭配 X60 基带,但是还不清楚会采用集成还是外挂的方式。

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目前台积电与三星在 5nm 制程方面已经开始了竞争,其中台积电还不具备大规模生产的能力,三星的进度更慢。根据计划,高通会在今年第一季度完成骁龙 X60 与 QTM535 的出样,此后可能会将部分产能交给台积电。

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