高通骁龙X60
尽管面临着许多艰难险阻,但5G大潮在2020年俨然已经势不可挡,而作为实现5G终端的关键,5G调制解调器以及配套的射频系统自然非常的重要。本周高通方面方面在此前的骁龙 X50/X55之后,也推出第三代5G基带到天线的整合解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。
作为目前整个通信行业中的第一款5纳米制程基带,高通骁龙X60同时也是目前民用领域实际发布的第一枚5纳米芯片。而当前整个从技术到实际体验都最为完善的5G基带、射频,以及天线解决方案,同时也暗示了未来“完全体”5G网络与5G旗舰机型的形态。
除了最新的5nm工艺之外,骁龙X60最大的亮点就当属全频段载波聚合,其不仅能够实现对Sub-6GHz、毫米波频段、NSA、SA组网的全支持,还首次实现了Sub-6GHz与毫米波同时在网、速率叠加的特殊功能。而这一功能最大的优势,则在于能够同时连接Sub-6GHz和毫米波基站,实现更好的信号强度与网速叠加。
OPPO造芯
在手机圈曾经有人说过这样一句名言,“我们(国产手机)都是方案整合商,在那装什么XX”,虽然这句话理论上有失偏颇,但却得到了不少用户的认同,毕竟在至关重要的“芯”上,对于手机厂商来说依旧还需要依靠供应链。面对这一情况,本周OPPO内部面向全体员工也首次以公开文件的形式,承认了自研芯片规划,即“马里亚纳计划”的存在。
事实上早在2017年,OPPO就在上海注册成立了一家名为“上海瑾盛通信科技有限公司”的企业,其实际控制人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲。而到了2018年9月,该公司的工商信息中就已经新增了“集成电路设计和服务”的经营项目,基本上也已经明示了此时OPPO就开始了芯片设计方面的相关工作。同时,当时OPPO方面也找来了曾任高通技术总监陈岩担任总揽造芯计划的TMG技术委员会负责人。
当时“造芯计划”的传言其实并非空穴来风,OPPO此前就在相关领域有一定的技术积累。比如说,他们曾有过与索尼独家定制IMX398传感器的经历,也曾联合高通专享骁龙660的ISP特别优化。就在此次公布“马里亚纳计划”之前,OPPO旗下一款据称是手机“协处理器”的M1芯片也已经被曝光多时,而这就很有可能就是他们“发力”集成电路设计的成果。
在我们看来,OPPO之所以选择在这一时间点公开“马里亚纳计划”,或许一是为了激励士气,二是为了给2020年的产品节奏争取主动权,三则是为未来做打算。众所周知,如今手机行业早已陷入少数巨头贴身肉搏的红海时期,能够为自家品牌增加竞争力的加分项显然无论是哪个厂商都不会嫌多,毕竟自研独家硬件带来的就是强化品牌自身技术天花板的优势。
索尼Xperia L4
随着MWC 2020因为疫情被迫取消,大量手机厂商的新机发布计划需要作出调整,其中就有一贯在MWC上推出新机的索尼移动。日前,索尼移动在宣布了新款旗舰机型发布会改期之后,还悄然推出了一款中端新品Xperia L4,并确认其将于今年春季上市。
外观方面,Xperia L4除了延续近年索尼移动旗下产品的21:9带鱼屏之外,还首次采用了目前主流的水滴屏设计,但由于产品定位的原因,在屏占比方面的表现并不是太尽如人意。其机身背面的左上方安置的是竖排后置三摄模组,品牌LOGO则位于机身中轴线的中央位置。
硬件配置上,Xperia L4所采用的是一块分辨率为720P+的6.2英寸LCD材质屏幕,搭载联发科Helio P22主控,以及3GB RAM+64GB ROM的存储组合,提供3580mAh电池。而在拍照方面,其所配备的是800万像素前置摄像头,以及由1300万像素广角+500万像素超广角+200万像素深景摄像头所组成的后置三摄模组。
整体来看,索尼Xperia L4是一款非常典型的中端产品,后置三摄带来的不俗拍照应该是这款机型最主要的卖点,如果保持一个合理的定价也或许能够赢得更多消费者的青睐。但在目前国内手机厂商已经竞争十分激烈,并将这种态势延续到海外市场的情况下,索尼移动所面临的压力自然也是空前的,因此在依靠自身强大的品牌影响力的基础上,无疑还需要持续推出更具市场竞争力的产品才行。
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