Xbox One X大致由主板、冷排与风扇、硬盘、电源、光驱、两块金属内壳、两块塑料外壳组成。
处理器正面
主板固定到下部金属壳上,网络连接的WiFi模块和与手柄等无线配件连接的蓝牙模块独立,固定在下部金属壳外侧,这样的设计可以降低机器本身对于无线信号的干扰。另外金属内壳也很讲究,设计难度不小。
安装到内壳上的主板
除了处理器使用16nm制程的工艺以外,Xbox One X的体积能够做到这么小的主要原因是使用了Vapor Chamber技术。Vapor Chamber其实是一种高效率传递热量的方式,并非一般理解中的水冷,热源和冷排之间是一块铜质的密封舱室,其中填充了液体,并且有一定的真空度使液体的沸点降低。热源开始发热时,舱室内的液体吸热汽化,蒸汽上升至舱室顶部冷凝,热量散发到舱室顶部,冷凝后的液体则回流至舱室底部与热源接触的位置。相比传统上使用铜管的散热方式,Vapor Chamber在一定空间内的散热效率更高。
微软官方的Vapor Chamber概念图
其实Vapor Chamber技术已经出现有一段时间了,不过由于成本较高,之前主要应用于服务器等较为高端的设备上。
风扇
散热设计方面,处理器和内存/显存等发热单元通过Vapor Chambor与冷排相连,空气从Xbox One X的两侧被吸进主机,进入风扇后被吹入冷排,带走热量。经过冷排的空气一部分直接从主机后侧排出,另外一部分会先经过电源再排出,为电源散热。
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