来看看微软的xbox x里都有些什么

Xbox One X大致由主板、冷排与风扇、硬盘、电源、光驱、两块金属内壳、两块塑料外壳组成。

处理器正面

主板固定到下部金属壳上，网络连接的WiFi模块和与手柄等无线配件连接的蓝牙模块独立，固定在下部金属壳外侧，这样的设计可以降低机器本身对于无线信号的干扰。另外金属内壳也很讲究，设计难度不小。

安装到内壳上的主板

除了处理器使用16nm制程的工艺以外，Xbox One X的体积能够做到这么小的主要原因是使用了Vapor Chamber技术。Vapor Chamber其实是一种高效率传递热量的方式，并非一般理解中的水冷，热源和冷排之间是一块铜质的密封舱室，其中填充了液体，并且有一定的真空度使液体的沸点降低。热源开始发热时，舱室内的液体吸热汽化，蒸汽上升至舱室顶部冷凝，热量散发到舱室顶部，冷凝后的液体则回流至舱室底部与热源接触的位置。相比传统上使用铜管的散热方式，Vapor Chamber在一定空间内的散热效率更高。

微软官方的Vapor Chamber概念图

其实Vapor Chamber技术已经出现有一段时间了，不过由于成本较高，之前主要应用于服务器等较为高端的设备上。

风扇

散热设计方面，处理器和内存/显存等发热单元通过Vapor Chambor与冷排相连，空气从Xbox One X的两侧被吸进主机，进入风扇后被吹入冷排，带走热量。经过冷排的空气一部分直接从主机后侧排出，另外一部分会先经过电源再排出，为电源散热。