OFweek可穿戴设备网讯 上周日,微软在夏威夷举行的国际计算机视觉与模式识别大会(CVPR2017)上向外界宣布了其正在研发 HoloLens2.0 专用 AI 芯片的消息。据了解,这款芯片将主要用于协助设备处理复杂的语音指令和交互手势。
去年年底,HoloLens 眼镜的台湾生产商曝出微软正在开发该系列的下一代产品,并打算将下一代 HoloLens 眼镜打造成杀手级头戴设备,随后微软方面对此消息予以了肯定,而现在正在研发的 AI 芯片就是下一代产品能否取得成功的关键。
据了解, 下一代微软 HoloLens 眼镜将内置第二代 HPU(全息处理器),其中包含的 AI 协同处理器将使得该设备具备更强的本地计算处理能力,而不是完全依赖于云端的处理器 。
“实际上,微软现有的云端服务器完全能满足 HoloLens 眼镜的数据处理要求,但是这就和现在发展迅猛的自动驾驶技术一样,头戴设备需要非常强的本地计算能力,任何多一点的反应延迟都会极大程度的降低用户体验,所以研发内置 AI 芯片协助处理本地信息成了最好的选择。”微软 AI 研究小组执行副总裁 Harry Shum 这样说道。
这款全新的 AI 芯片支持多层运算,也可以根据开发人员的需求进行定制。在具体的使用中,它可以根据不同的手势结合手部关节区域分析,实现复杂度更高的手部动作和路径的追踪,基于深度神经网络快速地处理得到的信息数据,从而减少设备对云端服务器的依赖 。
除此之外,这款 AI 芯片还具有静默运行的能力,也就是说 其能在消耗量极少的情况下为用户提供优质的使用体验,增加了设备的续航能力 。
目前,微软并没有向外界透露这款 AI 芯片研发的具体进程,也未公布下一代 HoloLens MR 眼镜的发售时间,不过,有分析人士指出下一代产品预计会在 2019 年左右发布,目前微软对此说法并未做出回应。
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