错失华为14纳米芯片大单后，台积电回应美国：暂无在美建厂计划

1月16日，全球芯片代工巨头台积电发布了2019年Q4的财报，也披露了其工艺芯片的出货量占比，其中，台积电的7nm占比为35%，超过了三分之一。不过，当下台积电及各大芯片代工厂商的主要收入大头还是来源于14nm。另外值得一提的是，近期中芯国际首次击败台积电，拿下了华为海思14nm的代工大单，并表示将在年内试产7nm。

从台积电披露的Q4财报数据来看，7nm芯片出货量最大，占比35%；14nm出货量第二（除Intel外，业内14nm，16nm同代），占比20%，而10nm仅为1%。总的来算的话，台积电14nm及更先进工艺芯片在2019年四季度的出货量就占到了56%。众所周知，台积电芯片代工的两大客户无疑是华为和苹果。

例如，今年上半年台积电7nm的订单排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。不过，由于各种因素，台积电会优先制作苹果的订单，当年便提前生产iPhone6s采用的A9处理器所需要的16nm，而华为海思的麒麟950则延迟到11月才能上市。因此，当中国新一代芯片代工巨头崛起之际，华为海思自然是做出正确的选择。

据观察者网1月15日报道，在国产14nm芯片量产后，作为真正属于中国的第一家的芯片代工巨头——中芯国际，首次击败台积电，夺得华为海思14nm芯片的代工大单。有分析指出，2020年中芯国际的14nm产能将迎来大爆发，年底的时候将达到每月15000片晶圆，是目前（3000到5000晶圆/月）的3至5倍，最多能增长400%。

另外，中芯国际还表示，12nm芯片已经进入客户导入阶段，再往后今年内有望小规模量产N+1代工艺。虽说，中芯国际没有明确表示这里的N指代的是哪种工艺，但是此前中芯国际耗资1.2亿美元拿下EUV光刻机，而这种设备通常在研发7nm代工艺中使用。从这点来看的话，不排除N+1代就是7nm芯片的可能，换而言之，大家翘首期盼的国产7nm芯片今年就有可能闪亮登场。

值得注意的是，在中芯国际和华为海思两大芯片巨头强强联手之后，台积电拒绝了此前美国邀其在本国建厂的请求。据《日经新闻》报道，近日美国邀请台积电到本国建厂，并在美国生产相关芯片产品。据了解，台积电生产的芯片被广泛应用于美国的卫星、航天、无线通信和无人机等多个国家重要发展领域。

然而，台积电则委婉地拒绝了美国的邀请。早在2019年10月底，台积电董事长刘德音在参加美国半导体协会的相关会议时就表示："若在美国生产，服务与成本都是挑战，短期内不会考虑在美设厂，也没有相关收购计划。"在1月15日台积电也明确做出回应，表示目前没有在美国建厂和并购的具体计划，将继续维持先前董事长刘德音对外的说法。

事实上，美国急于让台积电到该国建厂的背后，是担忧未来自家的芯片产业遭到断供。据了解，美国高科技企业的惯用模式就是：保留最核心的芯片设计技术，而把芯片制造的代工环节交给海外的供应商，同时也把自家的芯片的生产线转移到海外市场。

但是，长期下来只会让美国芯片企业愈发依赖海外资源；因此，为了避免出现不可控因素而导致美国芯片断供，美国近来一直呼吁该国高科技产业CEO，鼓励他们在美国重建芯片生产线，不过鉴于在美建一家芯片工厂的成本将高达150亿美元，这个呼吁最终收效寥寥。

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