为冲破美国限制，华为公开招聘“光刻工程师”，计划自产麒麟芯片

继中芯国际暂停对华为的芯片供应后，台积电也于日前确认，将在9月14日半导体禁令正式生效的同时，停止为华为供货。之前传闻会和华为达成合作的三星，也迟迟没有消息。

这意味着，华为自研芯片的供应链彻底断了。尽管前几个月里，台积电暂停了部分订单，全力保障了华为的芯片订单，生产了至少800万枚麒麟1020芯片。

但是，这也只能解决一时之需。如果在备用芯片消耗完之前，华为找不到其他供应线，那么华为旗下以智能手机为首的大部分业务都将停摆。

在这段时期里，备受阻碍的华为也彻底认识到了“靠人不如靠己”这个道理。无论是国内还是海外的供货商，都可能出于利益驱使、遭受胁迫等多种原因，选择停供断供。

长远来看，如此关键和重要的芯片供应端，倘若只依赖于合作，今后也很可能会再次出现如今的场面。综合多方考虑，华为的选择是——自建全产业链模式。

7月20日，有网友爆料称，华为在招聘网站上发布了招聘信息，相关职位是“光刻工程师”。众所周知，光刻机是生产制造芯片的装备，那么光刻工程师，自然就和制造芯片有关。

不仅如此，之前就有消息称，华为的半导体部门海思准备从Fabless模式向IDM模式转变。

Fabless模式是无工厂芯片供应商模式，就如华为之前一样，只负责芯片的电路设计与销售，其余生产、测试、封装等环节均实行外包。

IDM模式则是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等整个产业链环节于一身。

综合这两个消息来看，华为是真的要开始研究芯片制造了。想要自主生产芯片，华为需要一步一步攻克EDA工具、光刻机研发、芯片制程技术等多个艰难课题。而且，整个研发过程，堪称一个吞钱的“黑洞”。所以说，华为的IDM之路，道阻且长。

原本，海思麒麟可以满足华为80%智能手机的芯片供应，可现在这个比例必然会大幅缩减，毕竟现有自研芯片总量已经固定，为了接下来的新款产品，需要省着用。

按照目前的情况来看，联发科会成为华为的主要供应商之一。据悉，即将发布的华为Mate 40系列中，华为将开始试水“双旗舰战略”，即一部分机型搭载麒麟1020，另一部分则使用联发科天玑1000+处理器。