iPhone 12终于用高通基带 跳过X55直接上X60

对于外观方面，就在外界一致认为苹果要给iPhone 12会缩减的刘海面积的时候，根据油管博主EverythingApplePro在推特曝光了一组iPhone 12的CAD图片来看，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 12系列将依旧采用刘海全面屏设计，并且刘海的面积也并未缩小，仍然保持了与iPhone 11相近的刘海尺寸，iPhone 12的最终版设计和此前的传闻有所不同。

高通X60 5G调制解调器于今年 2 月公布，其采用 5nm 制程工艺，配套全新的 QTM535 毫米波天线模组，支持 7.5Gbps 的下行峰值速率和 3Gbps 的上行峰值速率，加入了载波聚合及动态频谱共享的特性，可通过 SA 网络下的载波聚合实现峰值速率翻倍，还支持 VoNR 5G 高清语音通话解决方案。

此外，最近DigiTimes发布了最新报告称，苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于计划在今年晚些时候推出的iPhone。

高通X60作为今年二月份推出的基带，苹果需要花费不少时间进行测试和生产。对于苹果是否直接跳过X55基带，还是要看高通方面。但是，早些时候高通官方也曾经表示，预计将在2021年初才开始发布搭载X60基带的5G手机，因此iPhone 12是否真正能用上X60基带还是也值得怀疑的。