按照以往规律今年 9 月,苹果公司将推出新一代 iPhone 系列产品,名字可能为 iPhone 12。新 iPhone 12 搭载 A14 Bionic 处理器,由台积电(TSMC)最新 5nm 工艺打造,性能值得期待。另外可以确定的是,iPhone 12 将是苹果首次推出的 5G 手机,之前多方消息表示,支持 5G 的 iPhone 将搭载高通的「骁龙 X55」5G 基带。
不过来自 DigiTimes 的报道了最新消息:台积电将在本月开始生产 A14 Bionic 芯片和「骁龙 X60」基带,以用于今年晚些时候推出的 iPhone 12 系列。
与 7nm 工艺的「骁龙 X55」相比,「骁龙 X60」采用最新 5nm 工艺构建,具有更高的效率和更小的占位空间。配备「骁龙 X60」的智能手机还将能够同时聚合 mmWave(毫米波)和 6GHz 以下频段的数据,是高速度和低延迟网络覆盖的最佳选择。
「骁龙 X60」于今年 2 月推出时,由于苹果需要足够的时间进行测试和生产,因此用于 2021 年 iPhone 的可能性更高,而不是 2020 年的 iPhone。高通表示,配备「骁龙 X60」的 5G 智能手机预计将于 2021 年初开始发布。因此目前对于这一传闻的真实性,目前并不是有定论。
另外消息,今年 iPhone 12 系列将有 4 款机型,除了延续目前 3 款 iPhone 11 系列机型,还将新增一款更小屏幕(5.4 英寸)的 iPhone 12,而现款 iPhone 11 尺寸为 6.1 英寸。苹果通常会在 9 月发布新 iPhone,但由于全球疫情影响,发布计划可能稍有延迟。
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