新 iPhone 或采用全球首款 5nm 5G 基带「骁龙 X60」，开局即领先

按照以往规律今年 9 月，苹果公司将推出新一代 iPhone 系列产品，名字可能为 iPhone 12。新 iPhone 12 搭载 A14 Bionic 处理器，由台积电（TSMC）最新 5nm 工艺打造，性能值得期待。另外可以确定的是，iPhone 12 将是苹果首次推出的 5G 手机，之前多方消息表示，支持 5G 的 iPhone 将搭载高通的「骁龙 X55」5G 基带。

不过来自 DigiTimes 的报道了最新消息：台积电将在本月开始生产 A14 Bionic 芯片和「骁龙 X60」基带，以用于今年晚些时候推出的 iPhone 12 系列。

与 7nm 工艺的「骁龙 X55」相比，「骁龙 X60」采用最新 5nm 工艺构建，具有更高的效率和更小的占位空间。配备「骁龙 X60」的智能手机还将能够同时聚合 mmWave（毫米波）和 6GHz 以下频段的数据，是高速度和低延迟网络覆盖的最佳选择。

「骁龙 X60」于今年 2 月推出时，由于苹果需要足够的时间进行测试和生产，因此用于 2021 年 iPhone 的可能性更高，而不是 2020 年的 iPhone。高通表示，配备「骁龙 X60」的 5G 智能手机预计将于 2021 年初开始发布。因此目前对于这一传闻的真实性，目前并不是有定论。

另外消息，今年 iPhone 12 系列将有 4 款机型，除了延续目前 3 款 iPhone 11 系列机型，还将新增一款更小屏幕（5.4 英寸）的 iPhone 12，而现款 iPhone 11 尺寸为 6.1 英寸。苹果通常会在 9 月发布新 iPhone，但由于全球疫情影响，发布计划可能稍有延迟。