2月25日消息, 今天的MWC开幕日上,高通发布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC)。 遗憾的是,高通并未公布新SoC的名字。
高通发布首款集成5G基带手机SoC(图片来自https://news.mydrivers.com/1/617/617082.htm)
高通方面介绍,新SoC将对第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件的支持,另外,还支持5G省电技术(PowerSave),最终的效果是不会比当前的4G手机费电。
因为当前无论选用哪家芯片平台,它们共同点是均采用外挂基带,即骁龙855外挂X50、麒麟980外挂Balong 5000,因为骁龙855和麒麟980在SoC层面封装的都是4G基带。 外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。
同时按照高通的部署,集成5G通信能力的全新骁龙SoC将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。
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