本月3号,台积电(TSMC)宣布,率先完成5nm的架构设计,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,且已经进入试产阶段。根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV), 基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15% 。同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
台积电同时宣布提供完整的5nm设计规则手册、SPICE模型、制程设计套件以及通过硅晶圆验证的基材,并且全面支持EDA(电子自动化设计工具)。
今年初,台积电曾表示,5nm将于2020年底之前量产,考虑到还有1年半的时间,完全可以期待。
据悉,此次的第一代5nm是台积电第二次引入EUV技术,多达14层;而第二代7nm(预计今年苹果A13、麒麟985/990要用)的EUV,只有4层规模。
随着格芯(GF)、联电的退出,目前能够做7nm以及更先进工艺晶圆的厂商就只剩下了三星、台积电和Intel,但Intel实际上并不和台积电直接竞争,因为其晶圆厂甚至连满足自家需求都还捉急,只是保不齐对手AMD会重金下单。
【作者:万南】
相关资讯
最新热门应用
热币网交易所app官网版苹果
其它软件50.42MB
下载爱币交易所app
其它软件223.89MB
下载ceex创享交易所最新版本
其它软件11.7MB
下载深币交易所苹果app
其它软件223.89MB
下载bingbon交易所app
其它软件28.56MB
下载币为交易所官方
其它软件67.70MB
下载满币交易所appios
其它软件80.40MB
下载vb global交易所
其它软件164.41M
下载中币交易所官方app
其它软件288.1 MB
下载aofex交易所app
其它软件121.52M
下载