11月7日消息:就在大家都把目光看向7nm工艺的时候,台积电已经瞄准了3nm工艺,有消息指出,台积电计划在2020年投产3nm工艺晶圆。
台积电创始人兼董事长张忠谋日前透露称,将在2020年开建3nm工艺晶圆工厂,并计划将工厂建在台湾本土。据悉该项目预算将超过200亿美元。
不过张忠谋并没有透露3nm工艺量产的时间,这可能需要几年时间的打破和提高良品率和产能。
台积电
尽管3nm工艺距离现在还有好几年,但是台积电的7nm工艺在明年就能量产。据供应链人士称,台积电7nm工艺将在明年二季度投产,主要是为苹果生产A12芯片,为下一代iPhone提供支持。
由于需要应付苹果巨大的订单,因此7nm工艺在明年量产不会有什么问题,这也意味着苹果明年的新品在性能和功耗上又将获得巨大提升。
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