3月1日消息,援引自外媒报道,日前巴克莱发布分析报告显示,高通大概率会错过向2020款iPhone供应5G基带的窗口期,除非高通和苹果在这几周立即和解。
(图片来自https://news.mydrivers.com/1/617/617598.htm)
但是巴克莱的分析师认为,苹果实质上并未把话说死,因为Intel的5G基带需要今年末才能量产,进度不如高通,这不利于自己的商业计划。另外,苹果供应链高管Tony Blevins在高通与FTC的法庭对峙中出面证实,和三星、联发科就潜在的商业合作进行过对话。
更为值得一提的是,早就有爆料称苹果还在秘密推进自研基带。这主要是因为英特尔的研发进度太慢导致。上周英特尔已经确认,其5G基带需要等到2020年商用,所以今年的三款iPhone将无缘。
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