联发科发布5G基带芯片Helio M70：2019年出货

      12月6日消息，今天联发科官方微博宣布，联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70将在广州举行的“2018中国移动全球合作伙伴大会”上跟大家见面。

联发科发布5G基带芯片Helio M70（图片来自新浪微博）

      联发科表示，Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。

        同时，联发科Helio M70支持5G各项关键技术，是一款独立的5G基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验。最后联发科指出，Helio M70将于2019年出货。

http://news.zol.com.cn/704/7043468.html news.zol.com.cn true 中关村在线 http://news.zol.com.cn/704/7043468.html report 648   12月6日消息，今天联发科官方微博宣布，联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70将在广州举行的“2018中国移动全球合作伙伴大会”上跟大家见面。联发科发布5G基带芯片Helio M70（图片来自新浪微博）  联发科表示，Helio M70依照3GPP R...