近日,一份于2018年3月30日提交的一份“增强现实眼部缓解机制”的新专利曝光,疑似是微软正在打造的HoloLens 2。
虽然一直以来都在传言微软HoloLens 2将于2019年一季度发布,但微软一直未给出明确的消息。
根据专利显示,这种机械的装置能够前后自由移动眼部与镜片的距离(图中3792区域),从而降低了固定点凝视的缺点。而且,新专利中的装置体机似乎也比现款HoloLens更小,内部元器件都集中在头显前方,看上去常规的VR一体机类似。
据悉,这份眼部环节装置的专利由微软首席机械工程师Errol Tazbaz提交,同时其还参与了Surface Book铰链的创建。
根据之前的传闻,下一代HoloLens将采用全新的全息处理,并支持AI处理能力,同时还包含了类似Kinnet的深度相机。此外,视场角也有望进一步增大。
而且,外媒猜测HoloLens 2计划采用高通最新的XR1芯片,不过笔者认为这款芯片的性能并不算高端,虽然能节省成本,除非微软正在打造自己的处理芯片,要不就是所谓的HPU性能更全面、更强劲,要不然采用XR1芯片的可能性并不大。
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