大家一直都在谈论“Intel与AMD”的强强联合,也曝光出许多关于他们“合体”的照片,此前的消息,新的合体CPU将采用Intel八代U结合AMD Vega图形芯片。近日,泰国一名电脑爱好者称在某项资料中查看到关于Intel Core i7-8709G多芯片模块的参数消息。
据消息得知,这款i7-8709G不仅是Kaby Lake(咖啡湖)系列,核显还加入了AMD Radeon Vega M图形处理器,其中配备HBM2显存。从图中我们可以看到,i7-8709G:4核心/8线程,默频为3.1GHz、睿频为3.9GHz。
显卡方面我们看到其搭载了AMD Radeon Vega M核显,拥有着694个流处理器,4GB HBM2显存,1024 bit位宽以及800MHz显存频率,显存带宽高达204.8GB/s,GPU核心主频为1.19GHz。
售价以及上市日期尚未有消息透露,不过这款i7-8709G就看性能来说,是要比新推出的APU二代要强悍很多的,非常值得期待。
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