根据Strategy Analytics的统计,2016年的基带市场,排名前五的厂商分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和海思。虽然没有Intel的份,但通过苹果从iPhone 7之后的强力扶持以及未来前景广阔的eSIM电脑市场,Intel在技术上还是不甘落后的。
今天,在带来旗下首款5G全网通基带XMM 8060后,Intel也同时宣布两款千兆基带,分别是XMM 7560和XMM 7660。
XMM 7560最早在今年的MWC上亮相,Intel仅透露其下载速率达到Cat.16级别,也就是1Gbps,即和骁龙835的X16一致。
XMM 7660则是Intel 4G基带中的新旗舰,全球首个支持到了Cat.19,也就是下行最快1.6Gbps,力压麒麟970的Cat.18(1.2Gbps)。
技术方面,Intel透露支持MIMO、CA(载波聚合)以及非常广的频段(是否全网通没明说)。
当然,XMM 7660需要2019年才能出货,所以在Exynos 9810/骁龙845推出之前,麒麟970仍然是全球速度最快的商用基带。
不出意外的话,明年的iPhone双网通型号将搭载XMM 7560(今年iPhone 8/X是XMM 7480)。
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