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Intel发布Xeon可扩展Scalable家族 代号Skylake-SP

发布时间:2017-07-20    浏览数:

日前,Intel发布了Xeon可扩展(Scalable)家族,代号Skylake-SP,最高28核心。

Intel发布Xeon可扩展Scalable家族 代号Skylake-SP(1)

但在此之前,AMD的EPYC服务器处理器已经正式登场,且最高32核。这一次,AMD以Zen架构为阵地,向Xeon发起最猛烈冲击。

让人没想到的是,Intel在官方PPT中大方对比了AMD竞品,言语毫不留情, 说EPYC是胶水四核,性能低下延迟高。

Intel发布Xeon可扩展Scalable家族 代号Skylake-SP(2)

对于这一点,WCCFTech扒资料后发现,其实早在6月份,AMD副总Scott Eilor就谈到这一问题,他强调, 没有任何理由可以说EPYC是胶水核心。

他提到,AMD可以做到在一个完整的大内核晶体,而不是现在的四个独立内核,然而问题是, 那将极大地浪费生产资料(晶圆),同时良率很低。

不过,通过Infinity Fabric互联技术,AMD依然遵顼了摩尔定律。 EPYC依然是一整颗完整的处理器,且内部的四颗“晶体”可以高速地进行数据交换。

按照AMD此前公布的资料,EPYC每颗内部都有四个独立内核,依靠Infinity Fabric进行两两直连,双向带宽42GB/s。

 

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