Intel、AMD是一对闹腾了半个世纪的老冤家,经常你死我来,但正所谓没有永恒的敌人、只有永恒的利益。现在,Intel、AMD居然走到了一起!Intel官方宣布,将与AMD进行合作,在自家的CPU处理器中,整合AMD Radeon GPU图形核心,为轻薄笔记本带来真正的独显级别体验。
本次合作,Intel拿出的是第八代酷睿高性能移动版Coffee Lake-H CPU,AMD则奉上了专门定制的Vega架构GPU,都是双方的最新力作。二者都是独立存在,整合封装在同一块基板上,彼此通过PCI-E 3.0高速总线互连。
就像RX Vega系列独立显卡那样,Vega GPU部分也会有自己的HBM2高带宽显存,位宽1024-bit,但是与GPU之间不是走AMD自己的互联层,Intel重新设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)。
这是Intel量身设计的新方案,一个小型的智能桥接,能够有效连接CPU、GPU和专用显存,允许异构芯片在极其接近时快速传递信息,消除了高度、制造和设计复杂性的影响。
这也是第一款使用EMIB的消费级产品。
Intel还特别强调,相比于采用独立处理器、显卡的笔记本,这种异构芯片能将占用空间减少一半以上,可以让笔记本厂商打造更轻薄的强大笔记本,或者加强散热、添加功能模块、革新电路布局、延长电池寿命。
首款基于这种Intel+AMD异构芯片的设备将在2018年第一季度问世,但具体规格暂未公布。
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