微软后悔抛弃因特尔！Intel和ARM合作开发新一代移动CPU 吊打高通

目前市场上谁家的移动CPU最快？那应该当属在最新的iPhone 8 / X机型中发现的苹果A 11仿生 SoC目前是市场上最快的了，但是2018年将会有更快的SoC，它就是Intel和ARM使用的下一代10 nm技术Cortex A CPU。

最近得到消息，Intel和ARM将在下一代移动处理器方面进行合作，该处理器将使用10nm HPM制造工艺。此外，英特尔和ARM将把现有的Cortex A 55升级到英特尔的22纳米制造工艺。该公告是在2017年ARM技术大会上公布的，英国公司展示了涉及英特尔的未来计划。

下一代10纳米移动CPU，预计将在2017年底交付给OEM厂商。目前的测试模型的时钟频率为CPU运行3.5 GHz和0.5 V，具有0.25mW / MHz的优异的能源效率。大约相当于0.875W，相比之下，骁龙820的Kryo大约是2W。至于Cortex A55，它的更新将允许中档手机CPU工作的时钟频率为2.35 GHz和0.45 V，在28 nm电流模式下性能提升30％，能量泄漏降低100倍。对比三星、台积电，我们发现英特尔的10nm管能容纳大约1亿个晶体管，而三星和台积电分别只有5160万和4800万个晶体管。

从现有的情势看Intel可能仍然是桌面级CPU和笔记本电脑CPU的领跑者，但是对于移动处理器领域来说，ARM才是无可争议的领导者。此次合作可谓是强强联手啊，但一直强势的Intel这次选择低头合作，让人想起了前阵子传的较火的微软和高通将绕开Intel做基于高通蛟龙CPU的桌面系统？我想作为聪明的读者你一定能嗅出点什么。