微软新专利，真的能拯救3.5mm耳机孔吗？

大家听说了吗？

据说微软发布了一个新专利——“电子设备的接口容器”（Plug receptacle for an electronic device）。

这种接口可以向外部扩张，同时不影响设备的外观。简单的说耳机插口不是插入设备中，而是在需要的时候扩大耳机插口的空间，同时不影响其他部件。

再简单地说就是，手机可以不用取消3.5mm圆孔啦，我们以前买的那些线控耳机都还可以用，不再是需要购买蓝牙耳机或者转换头。

也不知从什么时候开始，越来越多的手机厂商取消了3.5mm耳机孔，好像不取消就显得跟不上潮流大军似的。

至于为什么非要取消耳机孔，大家猜测有几种原因。

首先，取消3.5mm耳机孔，大大地简化了手机内部结构，节省了空间。

节省空间有什么好处呢？一，手机可以做的更薄了，特别是在现在这个手机越做做薄、越做越薄的时代，手机越薄销量可能越好。

二，省出的空间可以放更大的电池，然后手机续航更久了。

再者，取消3.5mm耳机孔能提升音质，将模拟信号输出改为数字信号输出。

通过3.5mm 接口传输的是已经处理好的模拟信号，而通过Lightning接口、USB Type-C等这类接口输出的则是未经过完整加工的数字信号。

还有一种有点“阴谋论”的说法——比如苹果公司可能是为了让用户购买自家的配套产品，比如蓝牙耳机等。

言归正传 ~~~

本次微软提出的新专利说是可以帮助解决节省空间的问题。

它的简介是这样的：这是一种接口容器，它的通道能接受至少一部分的插头，前端拥有一个开口，顶端拥有第二个延长状的开口，第二个开口为第一个开口的横断面。同时这个接口容器表面有一层变形后可恢复的薄膜，即耳机插入后会发生变形，拔出后会恢复原来的状态。在未插入状态下，至少有一部分薄膜会覆盖住第二个开口。在变形状态下，至少有一部分薄膜会向外扩张。

微软提供了至少3种解决方案：

第一种设计需要一种柔性的材料，当耳机插入插孔后可以进行扩展；第二个是硬褶材料，功能类似；最后一种是可以同时向两个方向扩展，主要用于一些非常薄的设备。

貌似很有道理呢。。。

如果真的实现起来可就不是那么容易了，对手机机身的材质也会有要求。理想中，做出来的话，大概就是下面这个样子了。

至于这种技术是否真的能被实现，3.5mm耳机孔是否能被拯救，还真是一个未知数。

但也如微软CEO所说：Ultimately, it's not going to be that technology solves anything, but technology enable everything.

技术不能解决一切，但技术可以让一切成为可能。

让我们拭目以待吧。