保留3.5mm耳机孔将有新设计? 微软专利文件曝光

今年主流手机移除掉3.5mm耳机孔的设计，有越来越常见的趋势。今年上市的主流手机、笔电等行动装置上，移除掉传统3.5mm耳机孔的设计，已有越来越多的趋势。因应3.5mm耳机孔的移除，对习惯听音乐的人来说，必须要透过转接器的方式，才能使用原本既有的3.5mm耳机、或是需另外花钱买一副专用的有线耳机或无线耳机，确实带来使用习惯上的不便。

3.5mm耳机孔的存在与否，未来将会如何，目前还不得而知。日前微软最新曝光的专利文件，则是提出了全新的解决方案。该份专利文件主要是针对3.5mm耳机孔的设计，提出了一种可扩展延伸的解决方案，将能够让设备装置，在保留3.5mm耳机孔的情况下，同时又能使内部结构获得更多的使用空间，不受影响。

微软新专利文件曝光，将可让设备不必为了轻薄而取消3.5mm耳机孔。根据微软官方文件资料显示，对于3.5 mm耳机孔的扩展应用方式，提出了三种解决方案参考。第一种，在接孔位置，采用一种新型富有可弯曲弹性的软性材质，当耳机插上耳机孔后，表面会融起，以让耳机接头可与装置相连接上；第二种，则是针对超薄设备装置，在机身上的接孔位置采用一种特殊的材质，当耳机插上耳机孔后，两端可各自扩展，让耳机孔顺利进入；第三种，则是采用一种如弹簧式的接点，将电流传至耳机上，同时，在接头的另一端也采用，如此一来可以简化内在结构的设计。

微软新专利文件曝光，将可让设备不必为了轻薄而取消3.5mm耳机孔。从上述方案看来，在保留3.5 mm耳机孔、不增加机身内部结构的情况下，势必得透过采用新型材质的方式，且也增加生产上的复杂程度，看来仍得花上一段时间的测试研究。此外，是否会因此而增加装置设备上的成本？以及是否会率先应用在微软相关硬件设备上，则有待后续观察。