微软HoloLens 2将内置自制AI芯片 更智能更快

微软正在建立自己的芯片，以迅速推出更新产品。

微软已经宣布，将AI智能包装到其下一代HoloLens耳机中，无需互联网连接即可使其更加灵活。

HoloLens 2（可能只是被命名为HoloLens）将包括一个AI协同处理器，它将让耳机分析对象而不需要访问云端。这将使对象识别，手跟踪和其他任务更快地执行，因为它将全部在本地完成，同时保持耳机移动。

HoloLens旨在成为一种完全独立的Windows 10体验，但依靠互联网连接降低了这种独立性。正如HoloLens科学主任Marc Pollefeys在一篇博文中写道：“如果你要开发自己聪明的混合现实设备，这就是你所需要的一种想法。自定义硅是建立这个AI的秘诀，而不是大量吸取电池。

所有这一切，没有迹象，HoloLens准备更广泛的发布。目前，您需要为开发者版本咳嗽3千美元。微软计划最终转向你，但现在它的价值在于企业。

微软并不是唯一一家在内部创建硅片创建的公司。 Google正在为自己的机器学习做同样的事情，我们可以看到这一切都渗透到未来的移动设备和可穿戴设备中，这意味着它可以减少像Qualcomm和Intel这样的公司。同时苹果也传闻自己正在自己专用的AI芯片。