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微软HoloLens 2将内置自制AI芯片 更智能更快

发布时间:2017-07-25    浏览数:

微软正在建立自己的芯片,以迅速推出更新产品。

微软HoloLens 2将内置自制AI芯片 更智能更快(1)

微软已经宣布,将AI智能包装到其下一代HoloLens耳机中,无需互联网连接即可使其更加灵活。

HoloLens 2(可能只是被命名为HoloLens)将包括一个AI协同处理器,它将让耳机分析对象而不需要访问云端。这将使对象识别,手跟踪和其他任务更快地执行,因为它将全部在本地完成,同时保持耳机移动。

HoloLens旨在成为一种完全独立的Windows 10体验,但依靠互联网连接降低了这种独立性。正如HoloLens科学主任Marc Pollefeys在一篇博文中写道:“如果你要开发自己聪明的混合现实设备,这就是你所需要的一种想法。自定义硅是建立这个AI的秘诀,而不是大量吸取电池。

所有这一切,没有迹象,HoloLens准备更广泛的发布。目前,您需要为开发者版本咳嗽3千美元。微软计划最终转向你,但现在它的价值在于企业。

微软并不是唯一一家在内部创建硅片创建的公司。 Google正在为自己的机器学习做同样的事情,我们可以看到这一切都渗透到未来的移动设备和可穿戴设备中,这意味着它可以减少像Qualcomm和Intel这样的公司。同时苹果也传闻自己正在自己专用的AI芯片。

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