华为在自家麒麟990 5G芯片发布时表示,他们是全球首家采用台积电第二代7nm+ EUV极紫外光刻改良工艺的厂商,相比之前的首代7nm工艺,能够使得芯片晶体管密度有约20%的提升,性能上有10%的提升,功耗方面也更低。
然而,就在大家以为高通、苹果、联发科都会陆续跟进的时候,结果却令人大失所望。不论是天玑1000芯片还是骁龙865、亦或是苹果A13处理器,均采用的仍是首代7nm工艺。哪怕是在今天,华为麒麟990 5G仍然是唯一一款7nm+EUV工艺制程的旗舰芯片。
那么,为什么除了华为以外,大家均十分默契地拒绝使用二代7nm工艺呢?原因很现实,那就是产能过于紧张。
不论是高通骁龙865还是苹果A13芯片,哪怕是联发科天玑1000,都是需要大规模量产的旗舰处理器,虽然采用二代7nm+工艺会带来约10%的性能提升,但是如果在产能无法保证的前提下,再大的性能提升都只是浮云。
这一点也能从华为麒麟990 5G芯片中能够看出。为了充分满足产能要求,搭载麒麟990 5G芯片相比发布时间整整推迟了一个月才上市;而在荣耀V30和华为Mate X折叠屏原因,也正是因为产能过于紧张,前者只能选择麒麟990+外挂巴龙5000方案,而后者则是麒麟980+外挂巴龙5000方案。
联发科在近日表示,目前的最新旗舰芯片大家只要跑分超了51W份,基本上就都差不多,不存在明显的高低之分,更多的则是考虑功耗和散热。而且,现在大家都喜欢比谁的晶体管多,你要比这个,我们大可以塞进一些没用的晶体管进去,这个逻辑很奇怪,我们追求的应该是同样性能下更少的晶体管,同样晶 体管下更高的性能。
最后,不得不说,从高通、苹果、联发科三者极为默契的选择来看,这次华为的确是有些激进冒失,虽然是一片好心,但是却没考虑好产能供应,以至于在当前市场上吃了些小亏。
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