华为上当了！高通和苹果芯片均拒绝使用二代7nm工艺，原因太现实

华为在自家麒麟990 5G芯片发布时表示，他们是全球首家采用台积电第二代7nm+ EUV极紫外光刻改良工艺的厂商，相比之前的首代7nm工艺，能够使得芯片晶体管密度有约20%的提升，性能上有10%的提升，功耗方面也更低。

然而，就在大家以为高通、苹果、联发科都会陆续跟进的时候，结果却令人大失所望。不论是天玑1000芯片还是骁龙865、亦或是苹果A13处理器，均采用的仍是首代7nm工艺。哪怕是在今天，华为麒麟990 5G仍然是唯一一款7nm+EUV工艺制程的旗舰芯片。

那么，为什么除了华为以外，大家均十分默契地拒绝使用二代7nm工艺呢？原因很现实，那就是产能过于紧张。

不论是高通骁龙865还是苹果A13芯片，哪怕是联发科天玑1000，都是需要大规模量产的旗舰处理器，虽然采用二代7nm+工艺会带来约10%的性能提升，但是如果在产能无法保证的前提下，再大的性能提升都只是浮云。

这一点也能从华为麒麟990 5G芯片中能够看出。为了充分满足产能要求，搭载麒麟990 5G芯片相比发布时间整整推迟了一个月才上市；而在荣耀V30和华为Mate X折叠屏原因，也正是因为产能过于紧张，前者只能选择麒麟990+外挂巴龙5000方案，而后者则是麒麟980+外挂巴龙5000方案。

联发科在近日表示，目前的最新旗舰芯片大家只要跑分超了51W份，基本上就都差不多，不存在明显的高低之分，更多的则是考虑功耗和散热。而且，现在大家都喜欢比谁的晶体管多，你要比这个，我们大可以塞进一些没用的晶体管进去，这个逻辑很奇怪，我们追求的应该是同样性能下更少的晶体管，同样晶 体管下更高的性能。

最后，不得不说，从高通、苹果、联发科三者极为默契的选择来看，这次华为的确是有些激进冒失，虽然是一片好心，但是却没考虑好产能供应，以至于在当前市场上吃了些小亏。