在这一标准之下,台积电目前的14nm、8nm、7nm等关键制程中来自美国的技术都没有超过25%,对台积电向华为的供货影响几乎可以忽略不计。为了扩大对华为获得关键制程的限制,美国日前又把“源自美国技术”这一标准下降到10%,导致台积电14nm制程受限,但不影响7nm制程。
近日,有关台积电或将限制14nm芯片对华为供应的消息传得沸沸扬扬,如今事情也有了最新回应。据媒体12月25日最新报道,台积电对于此消息回应道,“美国目前并没有改变规则,我们也不会对臆测性的问题作答”。据了解,目前华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转至7nm和5nm先进制程,而14nm产品,将更多的转向中芯国际及台积电南京厂。
明年, 台积电的5nm工艺应该就会投入生产,预计苹果的A14处理器、华为的麒麟1000处理器以及AMD的Zen 4架构处理器都将会是首批采用台积电5nm的首批产品。
据悉,目前,5nm EUV的平均良率已经达到80%,峰值更是能够达到90%以上。新的5nm工艺已经进行试生产,计划于2020年上半年投入量产。
说起华为芯片,就不得不提高通。华为已经发布巴龙5000基带芯片的时候,高通依然仅具有骁龙X50基带芯片;华为首款搭载了5G基带芯片的折叠屏手机Mate X在巴塞罗那亮相,高通骁龙X55才姗姗来迟。华为巴龙5G01与高通骁龙X50仅支持5G网络,并不向下兼容2、3、4G网络,实际使用意义不大,仅供5G网络测试时使用;华为巴龙5000与高通骁龙X55则全面支持2至5G网络,预计今年下半年将会出现大量使用这两款芯片的5G手机。
虽然高通的基带技术也是顶尖的,但是他没有做基站,那么他需要与其他厂商联调,这个都需要时间去调试和改进,但他们现在缺的就是时间。理论上来讲,高通基带不会比华为差,但是没有匹配的基站技术,那么就出现了短板。
其实,台积电断供华为的传言不是一次两次了。早在之前,就传言美国要求其停止为华为生产芯片。但台积电相关发言人表示,他们没有收到美国相关部门要求停止台积电向华为供货的任何请求。
台积电是一家将高通、苹果、华为等公司的芯片设计转化为手机、平板电脑、电脑和其他设备所用芯片的公司。华为Mate 30系列所用的麒麟990就是由华为旗下的海思半导体设计、台积电代工。事实上,华为是台积电仅次于苹果的第二大客户。作为全球最先进的芯片制造商,台积电在推动全球电子业发挥着至关重要的作用;由于华为没有自己的芯片制造生产线,其智能手机芯片的制造需要台积电的帮助,断供华为在对华为造成伤害的同时,也会影响台积电10%以上的年收入。
由于华为麒麟芯片起步比较晚,研发技术难度比较大,目前研发出抗衡高通骁龙旗舰级处理器的芯片,已经非常棒了,华为海思麒麟处理器潜力巨大,未来发展前景一片光明。按照目前速度发展,迟早会超越高通骁龙。
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