小米10将会搭载高通骁龙865处理器,支持5G双模网络,主要特性包括外挂了X55 5G芯片,支持mmWave毫米波和Sub 6 GHz频段,搭载高通第五代AI引擎,提供了对HDR10+,30fps 8K视频拍摄以及最高两亿像素相机的支持。快充上有可能搭载50W快充,不知道今年推出的100W能不能配上。
在外观方面,小米10将会采用挖孔来实现超高的正面屏占比,相比10号即将发布的Redmi K30来说,小米10会采用定制的单摄像头挖孔方案,视觉震撼力和机身正面的简洁性都会更加的突出,挖空面积很小,整体的屏幕屏占比会非常高,采用屏幕指纹方案。同时120HZ的屏幕刷新率几乎也是坐实的了,在手机的硬件上做出极大的升级。
在影像方面,小米10将会搭载108MP相机传感器,并且适配后置的五摄标准,此前的小米CC9 Pro已经在拍照上比肩华为Mate 30 Pro了,成为了并列的行业第一,而雷军放下狠话,要在明年的DxOMARK榜单中占据第一的位置,而小米10的拍照表现更加值得期待了。
小米10的发布时间应该会在明年第一季度,大概率在3月份,从目前曝光的消息已经能够揽储这款手机确实是“干货满满”,硬件表现十分惊人。期待曝光的小米10信息吧。
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