骁龙技术峰会召开在即：OPPOReno3系列将率先搭载高通双模5G芯片
发布时间：2019-12-03 浏览数：
12月3日消息，第三届骁龙技术峰会将在夏威夷正式举行，本次峰会的核心话题将会围绕5G技术，聚焦一系列的最新动态，向外界展示高通在5G商用之路上所取得的多项行业里程碑，以及其他方面的重要成果，高通即将发布的首款双模5G芯片也因此备受期待。
目前我们可以得知，高通即将推出的5G SoC将可以同时支持SA和NSA的两种组网模式，并且是直接将5G调制解调器集成在芯片之中，以此为用户提供更好的5G通讯服务和更低的功耗，而结合现有的消息来看，最先搭载高通5G芯片的将会是OPPO Reno3系列新机，并且该系列除了是首款搭载高通骁龙双模5G芯片的机型之外，也是首款搭载ColorOS 7系统的新机系列，在视觉设计和操作系统的便捷程度方面都将得到大幅度的提升。
除此之外，OPPO的副总沈义人作为“不知名网友”也在微博上透露了有关OPPO Reno3 Pro系列新机的不少消息，通过他的博文我们知道，该系列将在设计上聚焦“轻薄”，正反两面都将采用3D玻璃，并且配备6.5英寸AMOLED屏幕，使用全面挖孔屏设计，整体机身厚度仅为7.7mm，并且内置4025mAh大容量电池，在此基础上还将手机的重量控制在了171克。
由此我们可以看出，OPPO Reno3系列从里到外都在给我们制造着惊喜，从双模5G到全新的操作系统，再到机身的外观设计都用了十足的心，因此从各个层面来说，这个系列都值得期待。
本文编辑：施怡
