高通夏威夷峰会召开OPPO全新双模5G手机搭载芯片有望揭晓

目前上市的5G手机，每款手机虽然都有着不同的亮点，但是有一个通病变就是手机非常“厚重”。不过这也不难理解，毕竟一款5G手机，要妥协的地方非常多，像是在手机内部增加了5G芯片；5G芯片占了大量体积，影响机身内部布局的5G天线模块；更多的散热部件，解决零件增加带来的发热；现在的5G手机很多是单模外挂基带，要同时访问4G和5G两个网络，才能达到5G通讯的目的，这样就更加耗电，所以为了保证续航能力，就要采用更大的电池，种种原因就造成了，5G手机又厚又重。

我们可以从目前上市的5G手机可看到，OPPO Reno3 Pro有着7.7mm厚的机身，另外还容纳了主流电量的电池，绝对非常惊艳的存在，而做到这一切的关键除了更科学的内部工业设计、更成熟的天线技术之外，跟其搭载的系统芯片密不可分。

10月份，高通在巴塞罗那召开5G峰会，OPPO的首席5G科学家唐强就表示会在年底发布搭载全新高通双模5G芯片的手机。据猜测，OPPO Reno3 Pro搭载的就是高通即将发布的新品。而12月3号（美国当地时间）高通第四界骁龙技术峰会在夏威夷召开，据悉OPPO 副总裁、全球销售总裁吴强也会出席峰会，届时很可能会揭晓OPPO Reno3 Pro所搭载高通芯片的具体信息。

高通全新5G移动平台是集成5G功能的系统级芯片，集成了全新的5G基带X55，这是迄今最先进也堪称最完美的5G方案，通吃全球5G网络，支持5G NSA和SA模式，拥有强大的AI与游戏性能，为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接性能，网络覆盖和能效。另外相对于外挂基带的NSA模式手机，采用这款集成式移动平台的手机在5G条件下更为省电。

据这款系统芯片基于7nm先进的7nm EUV制程工艺，可以有效的控制芯片面积，降低功耗和发热，虽然把5G基带集成到SoC内，但是不会带来SoC本身面积过大、过热的问题。高通曾经保证过该芯片支持顶尖的产品外形设计，可以放在薄至8mm的手机内部，而OPPO Reno3 Pro的7.7mm厚也可反证其采用的正是这款芯片。

更低功耗的芯片搭配更省电的功能设置，才能让OPPO Reno3 Pro能够保持机身厚度与重量，而与此同时，对散热部件的要求也不会特别的高，所以我们猜测OPPO Reno3 Pro不仅在续航方面有亮点，在散热方面应该也有不错的表现。

天线技术方面，为了突出5G高速率的特点，所以现在5G手机的天线数量对比4G手机要更为繁多，所以在保持机身厚度与重量的前提下，OPPO肯定研发了更为成熟以及体积较小的天线技术，在保证5G信号稳定的同时，还不会影响手机的体型。

虽然现在关于OPPO Reno3 Pro的消息还不是很多，但是凭借着目前最轻薄的5G手机这一特点就足以让许多友商坐不住了，相信在发布之前，沈义人还是会在微博持续营业，现在就让我们耐心等待吧！