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华为亮出“王牌”!关键领域布局多年,外媒:任正非眼光深远
2020年5月,美国从芯片层面出发,再度升级了对华为的打压。美国官方宣称,任何使用美国设备的芯片供应厂商均不可与华为有任何合作,否则将受到如同华为一样的打压。面对这一政策,许多人表示蛮横无理的同时,却又显得无可奈何。因为芯片生产的核心科技掌握在人家美国手里,美国有这样的主导权以及资本,尽管这看上去不为人所知。而之后世界最大芯片代工厂台积电也宣布将与今年9月终止与华为的任何业务往来。
面对再次升级的打压,华为也真正的迎来了难题。华为虽然始终重视科技研发,但芯片代加工等芯片相关业务并不是其核心业务,所以在芯片的研发上相对落后。而整个中国在芯片领域整体也处于落后状态,所以在美国出具新的打压政策后,华为可谓是真正地迎来了困难。面对未来的无“芯”可用,华为又将何去何从呢?
为了寻找脱困之路,华为内部召开了多次会议。目前相关消息透露,华为将采用库存计划以及更换合作商的计划来应对美国的此次打压。库存方面华为已经尽可能向台积电等芯片代加工大厂下订单,在9月前尽可能获得更多的芯片。而之后,华为也准备与中芯国际、联发科等展开深度合作,解决未来芯片供应问题,同时也在芯片研发上与其他企业共同攻克。但从近日任正非的形成来看,这似乎并不是华为应对美国打压的核心战略。
进入8月以来,各大知名企业纷纷开始校招,进入人才抢夺战,为自己公司的发展积聚优秀的后备人才,华为也亮出了自己的“王牌”。但细心的人发现,华为在此次校招中,创始人任正非频频现身各大高校,在上海交大、复旦大学、南京大学等一众国内高校纷纷留下其身影,许多优秀人才也被引入华为。华为的人才战略曝光,这也才是华为真正的应对之策。
于此同时,还有消息透露出华为已经顺利和哈工大达成了人才培养方案,共同培养未来高科技人才。要知道,哈工大在光刻机光源方面在所有的中国高校内属于第一的存在,华为与哈工大的合作无疑是要联手攻克美国在芯片制造设备上的垄断,研发设置芯片供应链,突破美国的封锁。
面对这样的核心布局,许多外媒纷纷称赞任正非眼光深远。人才布局将成为华为日后突破美国封锁,再次在其他方面达到世界巅峰的关键筹码。
华为之所以能够取得当下的成就,也与任正非的人才战略是分不开了。任正非自始至终重视人才,尤其是科技研发人才。在其他企业都注重进口技术产品的同时,华为便开始了自研之路,华为也不惜高薪尽可能挖掘人才。在这样的布局下,才有了在美国强力打压三年下依然顽强生存的华为。对核心科技重视、对人才重视的战略也将成为华为走向成功的伏笔。那么对此,你有着怎样的看法呢?
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