设计研发没问题，华为这次输在不能制造芯片？

而首先摆在面前的难题就是芯片生产问题，目前全球最大的芯片代工厂商就是台积电，而台积电是一定程度上受美国限制的，所以说如果接下来华为和台积电之间发生裂痕的话，麒麟1020芯片可能就会受到影响了，5nm工艺来说目前只有台积电能够实现大规模量产。

而目前最关键的是国产是造不出来旗舰级芯片的，华为可以自己设计芯片、自研基带、自己魔改架构、甚至后续还有自己做架构的能力，但是生产制造芯片这个东西目前技术瓶颈还很高，基本上就被几个少数的厂商掌握着，比如台积电这样的巨头。

先不谈硅片一类的原材料，你要生产芯片首先要搞定光刻机，目前主流的光刻机生产商还是荷兰的ASML（阿斯麦尔），如果你见过这家公司的发展历程的话，是和美资脱不开干系的，而且人家的光刻机也不是你想买就买的。

那么国内有没有生产光刻机的能力呢？是有的啊，有一家知名度并不高的上海微电子，也是目前国内唯一的一家，最新的成果是计划明年交付28nm的浸入式多层套模光刻机，这种专业的术语你不懂没有关系啊，你只需要知道目前中国的光刻机和最先进的对比差距大概是20年，是的你没有听错啊就是20年！

但是自己能够制造出一台光刻机来，在某些领域就不可能被掐死，只不过对于华为这样需要用上最新技术的厂商来说打击非常大，因为最新的技术和最核心的技术永远是掌握少数的巨头手上。

而经过今年的情况我觉得我们也得再加强在芯片领域的研发投入，但是这种行业都是典型的烧钱快回报慢，短期之内基本看不到成效，而且技术瓶颈比较高，没有造原子弹的决心短时间很难见到成效，而且强如华为，设计芯片做十几年才能和高通勉强能抗衡！

那么你让OPPO小米这样的手机厂商花大价钱研发芯片，还要其性能追上主流的高通，怕也是没有个十几年下不来，而对于芯片生产制造以及光刻机研发来说更是如此。

这一次华为的危机该如何化解，首先要看台积电如何表态，还要看美国态度是不是强硬到底，反正时间会给我们答案吧，正如华为说的，没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难，除了胜利我们已经无路可走！