继苹果华为后，OPPO狠砸500亿，挖角联发科，自研芯片能成么？

作者 | 白瑞

编辑 | 及轶嵘

图源 | 图虫

变则生，不变则亡。

手机行业的增长已经到达“天花板”，销量低迷、竞争激烈，已是不争的事实。

单凭借明星代言的营销打法、按部就班地推出新品等，显然已很难适应如今的大环境。国产手机厂商只有更多的在芯片等技术底层发力，才能够避免同质化。

即苹果、三星、华为之后，国内第二大智能手机厂商OPPO在自研芯片上正在加速布局。联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经加入OPPO，挂帅手机芯片部门。

目前四大主流5G芯片（图源：eefocus）

据悉，联发科开发的“天玑”系列5G芯片，李宗霖是其中重要人物。包括天玑1000、天玑800等5G芯片的发布，李宗霖都是主讲者。不过，到今年5月份联发科线上发布新的5G芯片天玑820，主讲人是无线通讯事业部协理李彦辑。

2019年底，OPPO创始人兼CEO陈明永就表示，未来三年，OPPO将投入500亿元资金用于技术研发，其中就包括构建最核心的底层硬件核心技术以及软件架构能力。随后，OPPO公开了代表其自研芯片的“马里亚纳计划”。

举全集团之力造芯，连挖带招成立芯片公司

据台湾业界消息，李宗霖年初即有离职意愿，联发科尽力挽留。由于OPPO是联发科的大客户，联发科对李宗霖离任的消息表示不予回应。创业邦记者联系OPPO进行求证，也暂未给予回复，并称不方便就此事接受采访。

前联发科无线通讯事业部总经理 李宗霖（图源：eefocus）

公开资料显示，李宗霖毕业于交通大学电信工程研究所，于2013年晋升为无线通信事业部特别助理，而后担任联发科技无线通信事业部总经理，曾带领团队开发出全球第一颗无需外接内存的手机系统单芯片（SoC）和全球第一颗支持42Mbps 的3G RF SoC（射频系统单芯片），帮助公司在功能机时代取得显著市场占有率。

从4G时代，联发科推出的Helio系列手机芯片，一直到5G时代的天玑1000、天玑800等芯片，李宗霖都是研发主力。

去年9月，董事长蔡明介亲自启用斥资逾50亿元打造的无线通讯研发大楼，李宗霖也担任了5G通讯研发实验室的解说。李宗霖对于联发科的重要性显而易见。而在天玑820发布会上主讲人的更换，也进一步印证了业界的猜测。

赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉对创业邦表示，“目前，芯片行业内的尖端人才数量有限，只能在存量的人才市场中进行挖掘，新进入者在研发团队的系统性方面往往欠缺。”

OPPO也似乎意识到了这个问题。在挖来李宗霖之前，OPPO还找来了联发科前首席运营官朱尚祖担任咨询顾问。朱尚祖于2017年底离开联发科，加入小米担任产业投资部合伙人。然而，今年2月初，有台媒称，他已加盟OPPO。

朱尚祖在联发科将近18年的时间里，管理过全球超过6000人的团队，并且在产业链当中有着举足轻重的话语权，人脉关系、资源密度都有着很深的积累，在联发科的地位可以说是元老级别的人物了。

不断招揽业界大将的OPPO，在基层人才的招聘上也没有闲着。在招聘网站上，OPPO在2019年挂出了芯片工程师相关的职位。同时，对于应届生也要求应聘者有芯片公司的实习经验。

据说，OPPO还在接触高通和华为海思的芯片人才，同时从大陆第二大移动芯片设计公司紫光展锐招募了不少工程师，在上海成立了一支经验丰富的芯片团队。

图源：某招聘网站截图

媒体曾报道，资深猎头介绍说:“OPPO的招聘信息，非常明确地传达出手机芯片的信号。比如，SoC设计工程师这个职位，要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉ARM系列CPU芯片、熟练使用EDA，有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，明显就是冲着手机芯片来的。”

实际上，对于OPPO造芯的传言一直不绝于耳，在业界已经是一个公开的秘密。

早些年，通过交叉持股拥有OPPO、vivo的步步高集团创始人段永平就与OPPO CEO陈明永先后入股了苏州一家名为雄立科技的芯片设计公司。

上海瑾盛通信科技有限公司经营信息，来源：企查查

而说到OPPO正式成立芯片设计公司则要追溯到两年前。据企查查显示，2017年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注册资本300万人民币，由OPPO广东移动通信有限公司100%持股，法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲。

2018年9月，公司的经营业务加入了“集成电路芯片设计及服务”，标志着OPPO正式涉足芯片设计领域。

直到今年2月，OPPO才公开其自研芯片计划。在OPPO CEO特别助理发布的内部文章《对打造核心技术的一些思考》中，提出了三大计划，涉及软件开发、云服务，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

“马里亚纳”指代被称为最深海沟的“马里亚纳海沟”，将自研芯片比喻作“大坑”，可见自研难度之大。

“马里亚纳计划”由OPPO芯片TMG（技术委员会）保证技术上的投入，该部门在去年10月份成立，是整个集团TMG的一部分，负责内外部资源协调、重点项目评审等。

据悉，OPPO芯片TMG负责人是陈岩，为芯片平台部部长，此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人，曾经在高通做过技术总监。

另外，OPPO系的realme、一加的技术人员也同样加入这次计划，可以说是举全集团之力来造芯。

在有了联发科技术大牛和运营大牛的联袂加盟，再加上从国内各大芯片设计公司、各大高校招募来的人才，以及技术委员会在架构上的保障，貌似造芯这件事儿已经事半功倍了，但这还只是个开始。

芯片未来只属于少数玩家，只有烧钱烧钱再烧钱

其实，国产手机厂商自研芯片已经不是什么稀罕事，此前，华为、小米都在其中，但其结局却各不相同。

华为2004年创立海思，直到2009年才发布了第一款芯片K3V1。然而，出师不利，搭载了自研芯片K3V2的华为手机经常卡机、闪退、发热，体验非常差。

直到2014年，改名为麒麟，也就是麒麟910诞生后，才逐渐改变了华为手机的命运。

小米也曾成立自家处理器研发公司松果电子，并推出了搭载澎湃S1芯片的小米5C手机。但却因销量不佳以及第二代芯片迟迟难产等因素，最终于2019年4月拆分重组松果电子。随后，小米才改用了投资策略。

滕冉对创业邦表示，与研发手机外观、周边功能升级不同，自研芯片考验的是资金和技术的持续投入能力。针对手机应用处理器（SoC），长时间、高强度的资金和技术投入是产品研发成功的必要条件。

小米创始人雷军也曾表示:“芯片投入10亿起步，10年结果”，这无疑说明了造芯是一场无止境的烧钱运动。

从整个半导体产业的发展历史来看，剩下来的企业越来越少，产业集中度越来越高，这也从侧面说明了芯片研发的成本和投入越来越贵，技术壁垒越来越高，最终都变成了少数玩家专属的“游戏”。

“手机芯片虽然初期研发投入巨大，如果能够成功突破后期将获利颇丰。自研芯片还有助于打造完整产业链，也将有利于逐步降低对外依存度，提高在整个产业链的话语权”，滕冉说。

华为的发展也印证了这一点。从2008 年至 2018 年，华为旗下的海思半导体研发总计投入超4800亿，2019年又达到了1317亿。

那么现在，海思在全球到底处于什么水平？Insights数据显示，2020年Q1，海思首次跻身全球前十，排在第十位。而在中国市场，海思以43.9%的份额首次超越高通32.8%的市场份额。也就是说，华为海思用了16年的时间做到了中国第一，全球第十。

自研芯片的成功也直接显现在了手机市场的表现上。根据Counterpoint报告显示，在全球智能手机市场，华为从今年4月开始连续两个月超越三星，首次登顶第一。

2018年底，在OPPO首届未来科技大会上，创始人兼CEO陈明永表示：“OPPO明年研发资金投入，将从40亿提高到100亿，并在未来逐年加大投入。”

2019年底，他表示，未来三年，OPPO将投入500亿元资金用于技术研发，除了持续关注5G、人工智能等技术研发，还要构建最核心的底层硬件核心技术以及软件架构能力。相信这500亿的投入中，很大一部分将流向芯片研发。

然而，OPPO在自研芯片上也并不是大姑娘坐花轿头一回。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅还曾向媒体表示：“OPPO现在已经具备芯片级的技术能力。比如，VOOC闪充技术中的电源管理芯片就是自主研发的。”而网上传闻的M1芯片，也确实在计划之中，未来可能会在OPPO产品上商用。

在欧盟知识产权局(EUIPO)官方网站上，我们通过查询也可以得知OPPO首款芯片或命名为M1。

该商标说明包括“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。”来源：欧盟知识产权局(EUIPO)官方网站

OPPO方面还表示，核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时，OPPO强调，自研芯片是有长期准备的，绝不是“短平快”，所以OPPO并不会改变目前与高通和联发科等合作伙伴的关系。

这也暗示了自研芯片或许在短期内有着难以攻克的问题。滕冉对创业邦表示，手机芯片带有专利性质的技术壁垒极高，如果没有足够的通信专利与技术支撑，没有办法做交叉授权，专利授权方面将花费极高成本。

手机中最核心芯片，除了我们日常所称的手机处理器（学名为AP芯片，应用处理器）来负责逻辑运算，还包括了难度最高的基带芯片，简单理解也就是负责打电话、发短信、上网的芯片，从2G到5G标准，所需要用到的技术和专利积累非常多 。

目前，在全球范围内，能够自主设计商用5G基带芯片的厂商屈指可数，主流的厂商包括高通、联发科、三星、华为，而后两家的基带芯片并不对外单独出售，只集成在自家的手机处理器中，搭载在自家的手机上。

就连研发能力超强的苹果在今年即将发布的iPhone12中，也只能通过自家的A14处理器外挂高通基带的形式来实现，可见其技术壁垒相当之高。

来源：NGB IP Research Institute（截至5月17日）

NGB报告显示，截至5月17日，OPPO全球5G标准专利族声明量已经达到980族，增长幅度远超平均水平达51.5％。

但这并不意味着OPPO就可以轻松完成手机基带的研发，距离头部厂商仍有较大距离，如无意外，OPPO应该也是采用外挂基带的方式，而最有可能的就是李宗霖和朱尚祖的老东家联发科。

OPPO严重掉队，造芯背后隐藏的“黯然神伤”

国产手机厂商竞争形势愈发激烈，OPPO则开始严重掉队。

IDC数据显示，2020年第一季度全球智能手机市场出货量为2.758亿部，同比下降11.7%。其中，长期排名第五的OPPO也被兄弟公司vivo超越，跌至others。同时在中国市场，2010年第一季度，OPPO市场份额为17.8%，同比减少15.8%，排在华为、vivo之后。

根据Canalys数据，2019年虽然OPPO国内出货量排名第二，但同比下跌17%，市场份额进一步下跌至17.8％，而第一名的华为则是增长35%。

来源：IDC 2020年第一季度全球智能手机市场份额

在当前4G到5G转换的关键节点上，OPPO也表现乏力。根据Strategy Analytics公布2020年第一季度全球5G手机市场份额排名，OPPO以5%的份额排在第5名，5G手机三个月累计销量为120万台，被其他厂商拉开不小的差距。

分析认为，OPPO的线下分销是其优势之一，但却因在家办公趋势迫使消费者和企业通过线上购买产品而遭受打击。在线下实体店遭受冲击，而在线上OPPO也未能实现对竞争对手的超越。

根据Counterpoint数据，Top 6智能手机品牌占据中国第三季度线上市场84%份额，OPPO份额仅为5%，排名第6位。

这也反映到了刚刚过去的618中，OPPO在京东618手机品牌累积销售排名、天猫618手机品牌销售件数及金额排名中均为第6名。

来源：京东与天猫618手机品牌排行榜

在手机市场上，OPPO已经走完了从小到大的规模化发展阶段，如果再用过去以明星代言、洗脑轰炸式营销为中心的竞争优势和方法体系继续做大，无疑会陷入瓶颈区。

这种营销模式也会对OPPO在消费者端建立科技领先、技术创新的形象造成影响，这也是OV之前被扣上“高配低价”帽子的原因所在。

今年以来，OPPO频繁发布Reno3、Find X2、Ace2、Reno4等系列5G新机、重新布局产品线将Ace从Reno系列独立出来。

高管人事调动更是频繁，刘波出任OPPO中国区总裁、刘列出任全球营销总裁并兼任中国CMO、一加CEO刘作虎回归OPPO，兼任其首席产品体验官。

这一系列渠道、营销、产品方面的高管人事大变动，无不体现出了OPPO面对市场的“焦虑”。

如今，苹果、三星和华为等通过其超强的芯片设计、软硬一体化能力，面对市场竞争日趋激烈以及同质化严重的情况，已经越发展现出其优越性。

滕冉对创业邦表示，OPPO选择迈入研发手机芯片的赛道，其根本原因也在于此，各家厂商均需要构筑自己的技术护城河。

他还谈到，在短期内，手机厂商想要依靠自研手机SoC芯片完成对友商的超车几乎没有可能，但如果能在泛AIoT（人工智能+物联网）领域积累芯片的研发设计能力，或许可以在未来的可穿戴设备等领域的产品研发方面抢得先机。AIoT时代，自研芯片也能够让自家生态更好地联动、结合起来。

今年1月，OPPO也正式成立新兴移动终端事业部，提出了“个人、家庭、办公、出行”四大应用场景，负责IoT业务的刘波走马上任中国区总裁，这也体现出OPPO布局IOT的战略意义。

但目前，OPPO只推出了智能手表、智能耳机两大类IoT产品，智能电视仍然还在路上，OPPO想凭借自研芯片形成生态化的竞争力依旧任重而道远。