2018年7月,华为发布了Nova 3i手机,这款手机使用了麒麟710处理器,这是麒麟710处理器首次出现在公众面前 。这款处理器采用8核心设计,由台积电12nm工艺打造,也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。麒麟710采用8核心设计,有四个A73核心和四个A53核心,使用了Big.Little混合架构,最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右,采用台积电12nm工艺打造,这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。搭载了四核心的Mali-G51图形处理器[2],官方宣称性能也有大幅度提升,而且更省电 。麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo,并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。引入TEE技术支持人脸面部识别功能,延续了麒麟970的inSE安全机制。网络方面支持LTE Cat.12/13标准,下行峰值速率600Mbps,上行峰值速率150Mbps。华为畅享10将搭载华为畅享10 Plus同款处理器麒麟710F,根据华为商城解释称,因使用多种封装工艺,麒麟710处理器系列包含麒麟710和麒麟710F,功能参数一致。荣耀Play 4T系列手机,它使用的是麒麟710A处理器。其本体是2018年发布的12nm麒麟710,但是麒麟710A据说使用了中芯国际的14nm工艺,这次是纯正的“中国芯”了。
这次Play 4T使用的 麒麟710A也很神秘,华为海思方面还没有透露它的具体信息,之前认为依然是台积电12nm工艺生产,但最新消息称它使用的是国内最大的晶圆代工厂中芯国际的14nm FinFET工艺。中芯国际的14nm工艺与台积电的16nm工艺是同一代的,12nm则是台积电在16nm工艺上改进的,考虑到台积电在工艺技术上的经验、能力更强大,所以中芯国际的14nm生产的麒麟710A还有所不如,其CPU频率从2.2GHz降至2.0GHz。但是中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡,从封装到晶圆代工,华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中,尽管现在性能或者产能上会遇到问题,但长期来看确保供应链安全是极其必要的。