系统粉 > 电脑问答 > 其他问答

已解决为什么CSP封装面临散热挑战?

提问者:我是枫哥的老婆  |  浏览次  |  提问时间:2017-10-11  |  回答数量:1

为什么CSP封装面临散热挑战?中国光电 CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。但是,由于CSP封装移除...

已有1条答案
羽翼樱花公主

羽翼樱花公主

回答数:180  |  被采纳数:32

中国光电 CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。但是,由于CSP封装移除了作为散热器件的陶瓷基板,这使得热量直接从LED基底传递到PCB板从而变成了强烈的点热源。这时,对于CSP的散热挑战从“一级(LED基底层面)”转变成了“二级(整个模块层面)”。针对于这种情况,模块的设计者开始使用金属覆盖印刷电路板(MCPCB)来应对CSP封装。
2017-10-11 07:20:41
赞 18
相关问答
最新其他问答
解决方法