提问者:小傲娇amor | 浏览次 | 提问时间:2017-03-20 | 回答数量:3
从理论上来说,在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下,硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。希望我的回答能够对你有所帮助
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红发rh
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悲伤的李白外交
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