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高通骁龙845芯片曝光 或内置X20基带

发布时间:2017-06-12    浏览数:

6月12日消息:关于高通骁龙845芯片现在又有新消息了,有外媒从LinkedIn上的高通工程师那又挖到了更进一步的材料。

  资料显示,这名高通工程师正在参与骁龙845的研发工作,内置X20基带,支持LTE Cat.18,理论最高速率可达1.2Gbps,上传速率能达到150Mbps。

  如此详细的信息应该足以证明骁龙845的存在,且之前还有消息爆料称LG已经在与高通展开针对骁龙845的谈判,希望LG新旗舰能够率先使用新芯片。

高通骁龙845芯片曝光 或内置X20基带(1)
骁龙

  高通曾经表示过,X20基带是为5G准备的,也就是说骁龙845芯片将是一个支持5G通讯的芯片,并抢占5G时代到来后的移动芯片市场。

  有消息称,X20基带芯片将在2018年实现商用,那么骁龙845芯片应该也会在2018年问世。

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