AMD 前两天在分析师大会上正式宣布了 RDNA2 GPU 架构,不出意外的话下一代显卡 RX 6000 系列就会用上这个架构。此外, RX 6000 公版卡的设计也会改变,单风扇变成双风扇设计。
在过去的多年中,不论 AMD 还是 NVIDIA 的公版卡都喜欢使用 OTES 涡轮散热,使用的是单风扇,这种设计的好处是热风外排,对机箱风道要求不高。但是缺点也很明显,单风扇散热效能一般,温度会偏高一些,高转速下噪音也很明显。
RX 5700 XT显卡的散热器设计
基于此, NVIDIA 在 RTX 20 系列显卡中彻底放弃了公版卡的单风扇设计,换成了双风扇散热器——虽然被吐槽是煤气灶,但是散热效果杠杠的。
AMD 还在坚持涡轮单风扇散热, RX 5700 系列显卡上都是如此,但是 RX 5700 显卡温度高达 90 ° C 以上,噪音也偏高 ,一直被用户诟病,莫名其妙的黑屏问题估计也跟这个有一定关系。
现在 AMD 也意识到了问题的严重性了, 在公布 RDNA2 架构时不经意间泄露了新的散热器方案 ,官方也证实了下一代显卡会放弃单风扇,换成煤气灶那样的双风扇散热。
虽然官方没明确什么卡会首发,但预计 RX 6000 系列会是首个使用双风扇的 AMD 公版卡。
散热器全新升级之后, RX 6000 系列显卡的温度、噪音显然会控制的更好,更低温、更安静。
此外, AMD 肯从单风扇改成双风扇,意味着 RX 6000 系列显卡的性能也会大幅提升,改变设计的核心原因实际上是单风扇已经压制不了未来的高性能 GPU 核心,这才上了开放式的双风扇散热器,这就跟Radeon VII使用三风扇一样的道理。
【作者:宪瑞】
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