2019年8月7日,AMD发售了旗下最强的X86处理器—代号为Rome的霄龙7002系列处理器。其中双路旗舰型号是霄龙7742,拥有64核心128线程,256MB三级缓存,基准频率2.25GHz,加速最高3.4GHz,默认热设计功耗225W,最高可以开放到240W,价格6950美元。
日前,华擎发布了推出与支持第二代霄龙7002系列处理器的主板--ROMED8-2T,采用Socket SP3(LGA4094)CPU接口,最高支持225W的TDP。
ROMED8-2T主板支持八通道DDR4-3200内存,内存类型包括RDIMM / LRDIMM / NV DIMM。存储接口方面则有SATA3.0x8、miniSASx2,另外还有用于U.2x2,M.2x2的Oculink,PCI-Express 4.0x16插槽也有6个。
这块主板有2块Intel X550-AT2万兆网卡,背部I/O接口方面有USB3.1 Gen.1×2,USB3.1 Gen.1x1,USB3.1 Gen.2 Type-Cx1,USB3.1 Gen.2x1。
BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)为AST2500。
这块主板与众不同的地方是内置了512MB的DDR4显存,但是视频输出方面只有一个VGA接口。
【作者:流云】
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