从公布的专利图不难看出,这是一个特别的设计,其模块化胶囊设计将有助于增强电子触控笔的功能。
微软之所以做出这样的设计则是考虑到以目前形式生产的电子触控笔成本高昂且工艺复杂。另外,目前使用的设计在空间以及通过其传输的信号质量方面都相当有限。为此,微软似乎将注意力转向了外部部件或者说是胶囊。
胶囊由塑料材料制成,包含有一个圆柱形壳体及顶端的天线、壳体外表面的天线,另外它还可以加入一个内部或外部压力传感器,以此来协助触控笔的功能。压力传感部分的关键部分则是轴,它沿着壳体内部的纵轴运行。由于胶囊本身将是一个单一的实体,尽管有活动的部件,但它仍将减少触控笔的故障风险。
此外,上面提到的天线结构由于是一个“倾斜”结构,所以它可以向与之交互的数字化仪表面板发送更高质量的信号。同时,“倾斜”还能让触控笔的使用更加顺畅。
胶囊的模块化意味着它将不仅限于SurfacePen,而是可以被用到各种风格与不同设计的电子触控笔中。这种方法将可以帮助制造者实现高成本效益、简单的制造过程。
据悉,微软是在去年申请的这一专利,至于最终能否成行现在还不好说。
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