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祥硕科技将PCIe 3.0引入AMD的B550和A520芯片组

发布时间:2019-06-18    浏览数:

据ASMedia Technology(祥硕科技)近日将在今年年底之前全力完成其PCIe 4.0解决方案的磁带输出,并希望在该公司推出首款X570主板的芯片组后再次赢得AMD的关注。《电子时报》(DigiTimes)最近的一篇报道证实,ASMedia已接到AMD的订单,将生产该芯片制造商即将推出的B550和A520芯片组。然而,X570芯片组的订单仍悬而未决。如果ASMedia的PCIe 4.0试运行没有遇到困难,这家台湾集成电路制造商可能也会得到X570芯片组的订单。

据《电子时报》报道,B550和A520芯片组支持PCIe 3.0标准,但现在排除它们不支持PCIe 4.0还为时过早。首先,PCIe 4.0向后兼容PCIe 3.0,所以B550和A520主板可以支持PCIe 4.0,但方式有限。如果我们回顾一下Ryzen 3000系列的发布,第三代处理器有多达24个PCIe 4.0通道可供使用。因此,B550和A520主板有可能拥有它们的第一个PCIe x16插槽和一个M.2端口直接连接到处理器。

祥硕科技将PCIe 3.0引入AMD的B550和A520芯片组(1)

从金钱的角度来看,在B550和A520主板上限制PCIe 4.0的支持是非常有意义的。毕竟,它们是廉价芯片组,这将有助于降低成本,使最终产品更容易获得。正如MSI首席执行官Charles Chiang最近在一次采访中告诉我们的,即使是入门级产品,预计将比前一代AMD主板更昂贵。为了满足某些定价标准而限制特性集是可以理解的。

目前的时间安排是这样的:ASMedia计划在第四季度向主板制造商发货B550和A520芯片组。可以肯定的是,B550和A520主板将在今年年底上市。由于ASMedia的PCIe 4.0测试版要到2019年底才能完成,AMD X570的主板可能要到2020年的某个时候才能面世,也许是在第一季度。AMD并不急于推出X570主板,因为X570并不是X470的替代品。该芯片制造商将X570定位为比X470高出一层的新旗舰芯片组。

via:Tomshardware     PConline编译作者:栗子

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