废掉英特尔的CPU，淘汰微软的PC，华为要做掀翻五指山的孙悟空
绝处逢生的芯片生态众所周知，现在X86的芯片不卖给华为，而华为又难以找到替代的芯片，就算用ARM芯片开发出性能上可比的PC芯片，如何绕开微软建立的庞大PC生态也是一个难如登天的问题。华为认为，既然如此，何不去力推手机电脑这一技术呢？它可获得一箭三雕的效果。
首先是，虽然这个技术不是华为原创的，但如果华为来力推，将会成为真正把这一技术大规模商用化的开拓者。真正的创新先从一个简单点的事情开始最容易成功。二是把Intel用于PC的CPU废掉，基本就把Intel给废了。三是淘汰PC，同时也就把微软在PC业建立的生态链给废了。
鸿蒙系统
如果华为要想以鸿蒙操作系统为基础来建立整个智能手机和手机电脑的生态链，手机电脑就是一个最佳的不可抗拒的切入点。华为可以在这个问题上想清楚他与伙伴之间的界限是什么，通过开发接口芯片直接获利，通过它建立自己智能手机的竞争屏障，从而获得稳定的市场和丰厚的利润，并利用这个机遇学会建立横向的生态链。
动员了全世界的合作伙伴，就造成了陷敌于灭顶之灾的汪洋大海。
只有深深地植根于人民群众之中，才能获得真正的安全。所以我们回过头来再复盘，心里会更有底气！
华为芯片的飞跃从设备类产品到自研芯片。最早实际应用的芯片有传输的2M支路芯片等，而后不断扩展到更多系统设备芯片，从系统芯片到终端芯片。我们来看其终端芯片的策略。
下图是我们从海思网站上产品一栏拷贝的产品截图，经过检查其各个产品的芯片技术介绍，除了AI芯片外，可以发现其他都主要是基于ARM架构。
以上是华为获得授权的ARM V8架构简介。华为获得的ARM V8架构授权方式有两个重要的特点：
一是获得了ARM V8的永久授权。
二是并非大多数ARM公司的芯片设计IP Core方式（相当于ARM公司给了源代码或设计图纸，获得授权者在上面进行修改），而是以指令集方式获得的授权，这意味着全部芯片设计都需要自己完成。
为什么要获得ARM V8的永久授权呢？第一个重要的原因是这个版本升级到了64位。在CPU发展历史上，位长从4位不断升级到8、16、32位，其中间过程的时间都不是太长。位长发生变化后，其指令集就会有很大的跨代的变化。但升级到64位之后，其直接支持管理的内存空间基本可看作是无限的，大约为16E，相比之下32位CPU为4G，两者之间是10个数量级的差别。
现在一部电影的尺寸都会在4G的级别，但2016年全球一个月的移动数据总流量才7E，还不到64位空间容量的一半。因此，在可见的未来几十年时间是可以不用考虑CPU升级到128位了。因此，获得64位CPU的永久指令集授权可以不用担心技术跨代变化。
但另一方面，以上授权方式体现了华为对ARM架构技术能力最大程度掌握的决心，的确可看作为规避ARM中断技术支持的战略考虑。华为ARM架构的掌握是花了很长一个过程的，从2004年成立海思到2009年发布第一款手机芯片K3，2012年发布的K3V2都不成功。
从2014年初成功发布Kirin910演化到2018年8月发布的980却都很顺利，表明海思经过10年时间的漫长磨砺终于成功掌握ARM架构设计手机芯片的能力，而后经过短短4年时间即成功达到世界领先水平。但不要以为华为的ARM芯片研发直到2014年才获得市场应用。早在手机芯片成功之前，2007年底海思的机顶盒芯片就流片成功，并且在2008年就成功获得市场应用。
ARM V9架构的多余担心？有人提出过一个担心是未来ARM升级到V9怎么办。首先我们要搞清楚一个问题：ARM的CPU版本号的确也具有其他软硬件产品版本号那样的特性，就是高的版本一般比低的版本更好更先进。
但是我们也需要意识到ARM的CPU技术并非完全如此，而更需要以不同产品系列来看待。它从V7开始分成Cortex-A（面向高性能芯片，支持虚拟内存），Cortex-R（面向实时控制应用），Cortex-M（面向低成本应用的微控制器）三个大的系列。
R和M两个系列更接近ARM传统意义上的嵌入式芯片。而A系列已经与INTEL的X86架构面向事务型处理的CPU芯片有些靠近了，用它可以开发成智能手机、PC甚至服务器芯片，海思的麒麟和鲲鹏都是Cortex-A系列为基础开发的。与CPU产品可以按月变化不同，其指令集的变化速度要慢得多。
因此，一方面因V8已经是64位的CPU，不会有指令集大的技术跨代变化，另一方面因指令集的技术变化速度很慢，海思芯片在相当长时间内因ARM的指令集技术变化导致落后的风险极小。
（海思的服务器芯片Kunpeng（鲲鹏）系列）
海思的潜力人们常常谈到的海思并不是华为芯片能力的全部，从其产品列表可见，海思主要是面向消费类产品的芯片，其系统产品的芯片并没体现在海思产品列表中。从前面简述的华为技术能力发展历史总结中可见，当华为芯片能力突破到这种程度之后，即使某些还没有做的芯片，只要在ARM架构或其他已经掌握的架构范围内，新开发就都不是太大的难事
（华为传输芯片）
这不意味着华为可以自己解决所有的芯片问题，有很多储如通用性很强的芯片：DRAM，FPGA，闪存等等，它们并不止是技术能力的问题，而且要求巨大的产能支持，这些需要外围的解决。好在中国在这些芯片上都有介入了，并且像DRAM和闪存的主要货源并不在美国。
总结起来说，人们特别关注的芯片其实并不是华为的真正困难所在。只要华为清楚意识到并且真下决心去做的事情，很少说一定就做不到的。真正的问题是华为自己可能还没有充分意识到却对今天的华为致关重要的问题。“大圣，此去欲何？”
“踏南天，碎凌霄，荡西天，平地府。”
“如若一去不回……？”
“便一去不回！”
