Zen架构芯片可以说是AMD近年来最成功的产品,强势的多核性能和大幅度改善的发热、功耗表现,均让锐龙芯片得到消费者的广泛认可,销量自然也是节节高升。
今年CES,AMD透露新一代的锐龙芯片已经在研发当中,预计在今年6月会正式推出。 根据此前网络上流传的详细规格整理图,三代锐龙芯片提升幅度十分明显,除了将全线采用7纳米工艺打造外,架构也会迭代至“Zen2”,即使是入门款,也将获得6核心、12线程的规格支持。
在GeekBench 4上,出现了一款核心代号为Matisse的AMD处理器,从6核心12线程、3.2Ghz到4.0Ghz的主频、16MB的三级缓存来看,这似乎就是AMD的入门款三代锐龙芯片。 从成绩来看,该处理器跑出了单核5061分、多核25481分的成绩,表现非常抢眼。
上一代锐龙Ryzen 7 2700X为8核心16线程设计,但分数甚至不如这款全新处理器。可想而知,工艺到架构全面升级的新一代锐龙芯片,用更少的核心数获得了更强的性能还有更低的功耗。
在起售价上,据闻三代锐龙最低端的Ryzen 3 3300是99美元,约合人民币683元,性价比还是非常高的。 AMD已经宣布会在5月28日举行演讲活动,看来到时候有望获得更多消息。
如果信息准确,那么三代锐龙芯片很有潜力成为今年的热卖爆品。在CPU市场中,英特尔由于无法突破14纳米技术的限制,这两代芯片提升幅度非常有限,但售价却一点都不便宜,市场表现算不上令人满意。
而AMD借着台积电7纳米制程的东风,这些年来每一代Ryzen系列芯片均保持着一定幅度的提升,而且售价依然亲民,深获消费者喜爱。如果AMD的显卡也能有如此表现那就最好了,但目前来看CPU表现强势,但GPU领域就依然差点意思。
【来源:雷科技】【作者:Wallace】
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