12月30日消息,CES 2019将在2019年1月8日至11日举行,地点在拉斯维加斯。期间也就是在1月9日,AMD CEO苏姿丰博士将发表演讲,并发布AMD最新的处理器以及GPU产品。
AMD将亮相CES 2019(图片来自https://baijiahao.baidu.com/s?id=1621113701049284601&wfr=spider&for=pc)
根据外媒的消息,AMD将会发布ZEN2构架的新三代锐龙处理器外,同时还会发布基于VEGA II架构开发的全新GPU,并采用7nm的工艺制造。
对于新一代锐龙CPU,苏姿丰博士表示下一代锐龙CPU采用7nm工艺,同时启用全新的Zen2架构,性能会有大幅的提升。目前韩国的一家AMD代理商在海报中明确的标出R5 3600X、R7 3700X的字样。
其中锐龙R7有两款,分别是R7 3700、R7 3700X,规格都是12核24线程,3700的动态最高频率为4.6GHz,3700X动态最高频率为5.0GHz,功耗比分别是95W和105W。
R5系列有3款,分别为R5 3600、R5 3600X、R5 3600G,规格都是8核16线程规格,三者的动态最高主频分别是4.4GHz、4.8GHz和4.0GHz,TDP分别为65W、95W、95W,其中R5 3600G集成了20组CU单元,是典型的锐龙级APU。
R3也有三款,都是6核12线程,它们的动态最高主频分别为4.0GHz、4.5GHz、3.8GHz,TDP分别为50W、65W、50W,具体名称未知,3.8GHz者集成了15组CU单元,同样是APU。
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