ZEN2构架处理器来了 AMD将亮相CES 2019

       12月30日消息，CES 2019将在2019年1月8日至11日举行，地点在拉斯维加斯。期间也就是在1月9日，AMD CEO苏姿丰博士将发表演讲，并发布AMD最新的处理器以及GPU产品。

AMD将亮相CES 2019（图片来自https://baijiahao.baidu.com/s?id=1621113701049284601&wfr=spider&for=pc）

       根据外媒的消息，AMD将会发布ZEN2构架的新三代锐龙处理器外，同时还会发布基于VEGA II架构开发的全新GPU，并采用7nm的工艺制造。

        对于新一代锐龙CPU，苏姿丰博士表示下一代锐龙CPU采用7nm工艺，同时启用全新的Zen2架构，性能会有大幅的提升。目前韩国的一家AMD代理商在海报中明确的标出R5 3600X、R7 3700X的字样。

       其中锐龙R7有两款，分别是R7 3700、R7 3700X，规格都是12核24线程，3700的动态最高频率为4.6GHz，3700X动态最高频率为5.0GHz，功耗比分别是95W和105W。

       R5系列有3款，分别为R5 3600、R5 3600X、R5 3600G，规格都是8核16线程规格，三者的动态最高主频分别是4.4GHz、4.8GHz和4.0GHz，TDP分别为65W、95W、95W，其中R5 3600G集成了20组CU单元，是典型的锐龙级APU。

       R3也有三款，都是6核12线程，它们的动态最高主频分别为4.0GHz、4.5GHz、3.8GHz，TDP分别为50W、65W、50W，具体名称未知，3.8GHz者集成了15组CU单元，同样是APU。